ג'ון ניופר ב ChipEx2018

ג'ון ניופר, נשיא SIA חשף בכנס  ChipEx2018  כמה מהאתגרים של ניהול מו"מ עם סין

בכנס ChipEX2018  שנערך בתחילת מאי בת"א השתתף נציג בכיר מאד של תעשיית השבבים האמריקאית. מדובר בג'ון נויפר, נשיא ומנכ"ל איגוד תעשיות השבבים SIA שהגיע לישראל מיד לאחר שסיים סבב שיחות מורכב ם נציגי הממשל הסיני בנוגע להסכמי הסחר בין ארה"ב לסין וכן בנוגע לחרם שהטילה ארה"ב ע מוצריה של חברת השבבים הסינית ZTE  .

במהלך נאומו אשר פתח את מושב הנעילה של הכנס סיפר ניופר כי ביקר בביג'ינג ממש לפני הגעתו לישראל וכי המחלוקות בין הממשל הסיני והממשל האמריקאי עדיין לא נפתרו. יחד עם זאת ציין כי "אני חושב שהחדשות הטובות הן שהממשלה הסינית מבולבלת ומנסה להבין כיצד לעבור את המחלוקת הזו. החדשות הרעות הן שלא ברור כיצד זה יקרה".

"שני הצדדים התחפרו עמוק בעמדותיהם בהיבט של מה שהם חשים שהם צריכים לעשות וכיצד עליהם לפעול. המטרה שלי היא לנסות לעזור לנווט את כל הצדדים להגיע למסקנה כי אף אחד לא ירוויח מסכסוך סחר ארוך ומתיש. לכל אחד מאיתנו יש השפעה מסוימת בדרך זו או אחרת."

למרות שלא ציין זאת במפורש נראה כי ניופר ניצל את ביקורו לדון גם בקנסות ואיסור מסחר שהטיל הממשל האמריקאי על חברת ZTE שכן זמן קצר לאחר ששב לארה"ב הודיע הנשיא טרמפ כי ישקול מחדש את החלטתו להטיל קנסות על תאגיד ZTE הסיני.

במהלך נאומו ציין גם כי מדו"ח של מקינזי עולה כי "השקעות המו"פ של סין בתחום השבבים יעלו בקרוב על אלה של ארה"ב למרות שהתעשיה שלהם הרבה יותר קטנה."