Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
|
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שלישי, 26 אפריל 2011 00:17
|
 |
 |
| טלפונים חכמים, מודל 2011 |
סיליקון משולב יהיה הגורם המבדל בטלפונים החכמים שיכולים לצמוח ל-600 מיליון יחידות בשנת 2014, בזכות התרחבות מכשירי הקצה הזולים. כך עולה ממצגת של לינלי גרופ שהוצגה בכנס התקשורת האלחוטית שהתקיים בשבוע שעבר בקליפורניה.
"300 מיליון הטלפונים החכמים הבאים יגיעו מהחלפה של תכונות" אומר לינלי גוואנאפ, מנכ"ל לינלי גרופ מקליפורניה, מארגנת האירוע. "הלחץ על מתכנני הטלפונים הכחמים יהיה להפחית את העלות תוך הגדלת הביצועים. וסיליקון משולב יהיה הפתרון." אמר גווינאפ. מרבית השילוב יגיע משיתוף מעבדי יישומים ומעבדי תחנות בסיס.
עד 2014, 70% מכל הטלפונים החכמים ישתמשו בשבבים משולבים, לעומת 40% ב-2010. אמר גווינאפ, שהוסיף כי הדבר יאפשר הפחתת מחירי הטלפונים החכמים אל מתחת ל-100 דולר ובכך יאפשר הרחבת החדירה שלהם למדינות מתפתחות.
|
עוד בתחום שבבים |
Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247
Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247
כתבות נוספות בתחום
|
|
