יבמ פונה לתחום אריזת השבבים בתקופה שלאחר חוק מור
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 15 ינואר 2014 22:26

תעשיית המוליכים למחצה צריכה לאמץ את ערימות השבבים (שבבים תלת ממדיים) כדי לאזן בין ההאטה בחוק מור והביקוש שממשיך לגדול ל יישומים מונעי נתונים , אומר עמית יבמ.

יבמ מחפשת חלופות לטכנולוגיית  CMOSוארכיטקטורת פון נוימן . יש צורך באריזה של מוליכים למחצה של צורן דו קוטבי משולב.  בנוסף, שילוב תלת ממד מאפשר ביצועי קלט/פלט חזקים.עבור יבמ נראה כאמצעי יעיל וחסכוני לאריזה של מוליכים למחצה .

ג'ון קייסי,עמית יבמ במרכז המחקר ופיתוח המוליכים למחצה במדינת ניו יורק, ובעל רקע באריזה של מוליכים למחצה אומר כי המרכז שלו עוסק בחיפוש דרכים לשפר את הטכנולוגיה מעבר לחוק מור. קייסי דיבר על כך בכנס ISS  במונטריי , קליפורניה.
. קייסי הדגיש כי כי הגישת המסורתית באמצעות CMOS בעידן של מות חוק מור  גורמת לאתגר קשה לתעשיה: "תעשיית ה-IT עוברת כעת שינוי פרדיגמה לארכיטקטורה חדשה שתהיה מבוססת נתונים ותאפשר להתמודד עם כמויות המידע האדירות במערכות אלה."

לראיון ב-EETIMES