Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

ראש בראש מול אינטל: קוואלקום הכריזה על שבב משולב של מעבד PC ושבב תקשורת 5G

גרסת הדפסה
Snapdragon 855 on Wafer cropped1
 Snapdragon 855. צילום יח"צ קוואלקום


קוואלקום לא נתנה לאתגרים שאפפו את החברה להפריע לה לפתח שבב שיאפשר לה לחדור לתוך מחשבים אישיים מבוססי חלונות.


השבב, Snapdragon 855, בנוי בטכנולוגית 7 ננומטר, שיתן לה יתרון ראשוני על אינטל, לפחות מהבחינה הטכנולוגית. ה- Snapdragon 855, יחד עם המודם X50, מציבים את החברה בעמדה חזקה לשליטה בגל הראשון של מכשירי 5G. עם זאת, הגל הראשוני יכול להיות קטן יחסית. עד כה ניסתה קוואלקום דרכים שונות לחדור אל שוק המיחשוב האישי שנשלט על ידי אינטל, אך הצלחתה היתה זניחה.


בטווח הארוך, החברה מבקשת לפצות על ההאטה בתחום הטלפונים החכמים שבו גם איבדה את אפל כלקוח מוביל עקב מחלוקות משפטיות. גם המיזוגים עם ברודקום ו-NXP נחסמו, ולכן יקשה עליה לחדור לתחומי האינטרנט של הדברים ושוק הרכב. תקוותה כעת היא להגביר נוכחות בתחום מרכזי הנתונים.
החדשות הטובות הן ששבב 855 יהיה הבסיס עליו יוכל להיבנות הגל החדש של מכשירים שהשוק שלהם יצמח.

קוואלקום זינקה חזרה לנתח של 40% במעבדי היישומים החכמים בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה. היא החזירה לעצמה את רוב נתחי השוק שהיא הפסידה בשנים 2016-2017 ליצרני ציוד מקורי, כגון Huawei ו- Samsung, באמצעות שבבי האלחוטי שלהם ומדיהטק שזכתה בתכנון של יצרני המכשירים המתקדמים של סין, לפי נתוני IDC.
תחנות בסיס סלולריות מהוות אף הן מקור להצלחת קוואלקום, שבו 18 מתוך 20 יצרני הציוד המקומי הגדולים משתמשים במודם G5 האחרון שלה.



עוד בתחום שבבים

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

שבבים
כתבה ריקה 1
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד
שבבים
כתבה ריקה 2
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד