ברודקום השיקה שבב מיתוג וניתוב בעל קיבולת 25.6 טרהביט לשניה
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 18 דצמבר 2019 00:01

ככל שהדרישות ללימוד מכונות גדלות, כך גדל גם הצורך במהירות, במיוחד עבור ענקי הטכנולוגיה שכן הטכנולוגיה מאפשרת להם להתפשפט במהירות כמעט לכל הענפים. כדי לעמוד בדרישה זו, השיקה ברודקום השיקה את מה שהיא טוענת שהוא שבב מתג ה- Ethernet בעל רוחב הפס הגבוה ביותר, המאפשר טיפול בנתונים בקצב של 25.6 טרה לשניה בשבב יחיד.
השבב החדש, שנבנה על ידי TSMC בתהליך 7 ננומטר, טומהוק 4 שמו, מסוגל להגיע לקישוריות צפופה כזו ב
באמצעות 512 ליבות PAM4 SerDes בעלות ביצועים גבוהים 50G, ומאפשרות קישורים אופטיים למרחקים ארוכים הארוך וכבל נחושת לחיבור ישיר בתוך מרכז הנתונים.

מהחברה נמסר כי הביצועים של 25.6 כ"ס לשנייה הם כפולים מכל סיליקון אחר הקיים כיום ומציע צפיפות קלט -פלט מאסיבית באמצעות ארבעה מעבדי ARM מסוג 1GHx. מנהל קו המוצרים של ברודקום, פיט דל ויג'ו, אמר ל- EE Times כי מפת הדרכים של החברה לשבב המתג שלה מוכפלת במהירות כל שנתיים – הטמהוק 4 מושק בתוך פחות משנתיים לאחר ייצור המוצר הקודם שעוצמתו היתה 12.8 טרהביט לשניה. הוא הוסיף כי הוא אינו רואה האטה במסלול הביצועים הזה לדורות הבאים של השבבים.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד