"EUV 2.0 - דרושה החלטה"
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 01 מרץ 2016 10:10

ייצור שבבים ב-TSMC. תמונת יח"צ

.

זה הזמן ליצור קונצנזוס באשר לדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה סגול קיצוני (EUV). כך אומר פרנקלין קאלק, מנהל הטכנולוגיה הראשי של חברת Toppan Photomasks. "היו הרבה דיבורים על גישת  anamorphic, לא באמצעות reticle  x4 של היום, אלא ב-8X. אמר קאלק שקיבל פרס מפעל חיים בכנס SPIE Photomask טכנולוגיה שנערך השבוע.

"מדוגמאות  התכנון  שראיתי החלפת 4x ב-8x נראים די טובים, אני חושב שזה פתרון טוב," אמר קאלק. "יש כל מיני תוכניות עבור ה-EUV   של הדור הבא. אבל אנו צריכים להתמקד באחד מהם ולהתחיל בתכנון ההנדסי." הוסיף.

למרבה הצער הדבר קשה מהבחינה הטכנולוגית אמר קאלק בעל דוקטורט באופטיקה מאוניברסיטת רוצ'סטר המשמש כ- CTO של Photomasks Toppan  מאז 2004.

נכון לעכשיו EUV משתמש באורך גל nm 13 אבל אינו צפוי לפעול בטכנולוגיות 5-7 ננומטר. יהיה צורך להשתמש בשיטות כגון שימוש בחצי אורך גל. יש לכך תקדים – מערכות פלואוריד-ארגון 193 ננומטר הוכנסו בצמתי 65 ננומטר – בכשליש מאורך הגל שלהם.

"זו שאלה של מתי ולא אם כי בשלב מסוים זה יהיה כל כך יקר לייצור שבבים באמצעות טכנולוגית פלואוריד ארגון עד אשר EUV יהיה אטרקטיבי, נותר לראות כמה דורות תימשך שיטת ה-EUV הנוכחית.

עוד בתחום תכנון אלקט Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מציגה פתרונות רכב לתכנון מערכות על שבב הפתרונות של סינופסיס מאפשרים למתכננים להימנע משימוש בפתרונות scripting תפורים ולשפר את זמן הריצה, קיבולת ביצוע המשימות, איכות התוצאות וקלות... קרא עוד ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ 3LC, מקודד הבלוטות' של הדור הבא, זמין עבור מעבדי Tensilica HiFi של קיידנס קיידנס הוציאה רישוי לקוד ייחוס מ- Fraunhofer IIS על מנת לאפשר זמינות של המקודד החדש מייד עם השקת תקן ה-LE Audio הראשוני. הדבר מאפשר ללקוחות ליהנות... קרא עוד