Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

ASE מגדילה את השקעות ההון שלה בכ-30%

מאת אבי בליזובסקי שני, 24 ינואר 2011 03:55
גרסת הדפסה

general3
יצרנית פתרונות אריזת השבבים ASE מטאיוואן האיצה את השקעות ההון שלה. החברה מתכננת להשקיע 900 מיליון דולר - שיפור לעומת 700 מיליון הדולרים שתכננה להשקיע השנה. מרבית השקעות ההון יוצאו על הגברת ייצור קשרי חוטי נחושת, שבבי flip-chip מתקדמים ויכולת אריזה במפעליה בטאיוואן ובסין. כך מדווחת חברת המחקר VLSI Research.
"מספר רב של שינויים מתרחשים כעת במגזר אחד של אריזת ה-IC, צעד שיפחית את עלויות ההרכבה ובסופו של דבר אולי אף את מחירי השבבים. כפי שדווח, מדובר במעבר מהיר ופתאומי לעבר הקשרות חוטי נחושת באריזת שבבים.
במאי, ASE הכריזה על בניית מפעל K12 בעיר קאושיונק שבטאיוון. המפעל בן 11 הקומות בעל שטח רצפה של 70 אלף מ"ר מתוכנן לספק יכולת הרכבה לשבבי flipchip וקשירת נחושת. כשתושלם בנייתו תגייס החברה כ-6,0000 עובדים נוספים.
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד