Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

אינטל ויבמ השקיעו בהאב למו"פ שבבים בהשקעה של 4.4 מיליארד ד' באולבני, בירת מדינת ניו יורק

מאת אבי בליזובסקי ראשון, 02 אוקטובר 2011 00:31
גרסת הדפסה


wafer_bim
פרוסת שבבים. באדיבות יבמ
הקבוצה של יצרני שבבים בראשות אינטל ויבמ ישקיעו 4.4 מיליארד דולר במשך חמש שנים כדי ליצור האב למחקר ופיתוח בתחום השבבים בניו יורק, שבו יפתחו את הדור הבא של השבבים. כך מסר מושל מדינת ניו יורק אנדריו קואומו.

ההשקעה תמוקד בשני פרויקטים, אחד בראשות יבמ ושותפיה שיתמקד בבנית שני הדורות הבאים של השבבים, והאחרת בראשות אינטל שתתמקד בפיתוח פרוסות מעבדים של 450 מילימטר המכונה קונסורציום 450 המילימטר.

אינטל מצטרפת למאמצי פיתוח פרוסות 450 מילימטר הנעשים כיום בקונסורציום בו חברות יבמ, TSMC, גלובל פאונדריז וסמסונג. אינטל הסכימה בנפרד להקים בחוף המזרחי מטה לפיתוח 450 מילימטר כדי לתמוך בניהול הפרויקט בבירת המדינה אלבני.
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד