UMC חוברת לחברת אריזות השבבים Stats ChipPac להדגמת שבב תלת ממדי
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 30 ינואר 2013 00:14

WAFER  תלת ממדי

השבב התלת ממדי מכיל שבב זכרון Wide I/O על גבי מעבד בטכנולוגית 28 ננומטר (שני השבבים נסיוניים) ביחד עם TSV משובץ. החברות לא חשפו באיזה מעבד מדובר ומה מקורו של ה- Wide I/O die.

במסגרת פרויקט הפיתוח המשותף של השבב התלת ממדי בין UMC לסטאטס צ'יפאק, מספקת UMC את חזית טכנולוגית הייצור של שבבים המכילים שערים מפולי סיליקו ותחמוצת סיליקון ואשר כוללים TSVs.

הידע שהתקבל בפיתוח ייושם להטמעה בתהליך 28 ננומטר  high-K metal של UMC. "אנו לא רואים מגבלה לפיתוח שבבים תלת ממדיים במודל עסקי מוכח, כאשר UMC עובדת עם מרבית ספקי ההרכבה והבדיקות העצמאיים לפיתוח שבבים תלת ממדיים. שיתוף הפעולה שלנו עם חברות כאלה, כדוגמת STATS ChipPAC ממחישה את יתרונות גישת הסביבה הפתוחה" אומר ס.ס. צ'יאן, סגן נשיא לפיתוח טכנולוגיות מתקדמות ב-UMC.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד