Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

המפעלים של TSMC לפרוסות בקוטר 300 מ"מ פועלים רק ב-75-80% תפוסה

מאת אבי בליזובסקי שבת, 14 ספטמבר 2013 19:32
גרסת הדפסה

TSMCLOGO



קיבולת מפעלי ייצור השבבים לפרוסות בקוטר 300 מ"מ (12 אינץ') של חברת TSMC לא מנוצלת במלואה, אלא רק כדי 75-80%. זאת עקב הירידה בביקוש למכשירי טלפון חכמים בקצה העליון, כאשר השוק העולמי הפחית את הזמנות השבבים.

השלב הנוכחי של בניית מפעלי 28 ננומטר בידי TSMC הגיע לסיומו וגרם להורדת שיעורי ניצול הקיבולת במפעלי ה-28 ננומטר, אמרו מקורות לאתר DIGITIMES.  בעוד ב-TSMC מאמינים כי ימשיכו לבנות מפעלים לתהליך ייצור השבבים 20 ננומטר, הייצור ההמוני בטכנולוגיה זו לא צפוי להתחיל לפני 2014. TSMC צפויה לחוות המשך ירידה בניצולת ברבעון הרביעי של 2013 כאשר ספקי ה-IC יחלו להתאים את המלאי שברשותם, צופים המקורות.

כזכור, אפל, לקוח גדול וחדש של TSMC הכריזה בשבוע שעבר על שני מכשירים - מכשיר S5 המתקדם ואייפון C5 המיועד לשווקים מתעוררים.


עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד