Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

TSMC מוציאה עבודות Bumping Services לאאוטסורסינג בשל עומס הזמנות

מאת אבי בליזובסקי ראשון, 29 דצמבר 2013 00:05
גרסת הדפסה


TSMCLOGO



TSMC מצפה כי יכולת מתן שירותי Bumping Services באמצעות העובדים הפנימיים שלה עלול לא לעמוד בדרישה והיא מתכננת לבצע אאוטסורסינג לפרוסות שבבים בקוטר 8 אינטש בייצור שבבי ניהול כוח ושבבים גרפיים.

גורמים בתעשיה מסרו לאתר דיג'יטיימס כי יכולת הייצור ל- copper pillar bumping הגיעה ל-150-200 אלף פרוסות בחודש. בנוסף ליכולת הפנימית שלה, היצרנית מוציאה  שירותי bumping לאאוטסורסינג עבור פרוסות שבבים בקוטר 8 ו-12 אינטש לשותפים עסקיים שלו וכעת, אומרים הגורמים, היא תגביר את הקצב, בפרט בפרוסות הקטנות יותר.
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד