Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

IC Insights : הקיבולת של מפעלי 300 מ"מ כבר שולטת בכוח הייצור אך עדיין יש מספיק אופק למפעלי 200 מילימטרים

מאת אבי בליזובסקי שבת, 08 פברואר 2014 23:43
גרסת הדפסה

wafers
פרוסות שבבים בגדלים שונים. מתוך ויקיפדיה


כמעט כל המפעלים החדשים ואלו שעברו שידרוג עברו לעיבוד פרוסות שבבים בקוטר של 300 מילימטרים, ואולם יש עדיין אופק חיים של כמה שנים למפעלי 200 המילימטרים שנותרו. כך עולה ממחקר של חברת IC Insights.

מומחי הייצור בחברת המחקר אומרים כי לא כל יצרני התקני המוליכים למחצה יכולים להנות מהחסכון בעלויות שייצור בפרוסות 300 מילימטרים יכול לספק, הכל תלוי כמובן בתכונות השבבים עצמם.

מפעלים המריצים פרוסות 200 מילימטרים ימשיכו להיות רווחיים במשך שנים רבות לייצור כמה סוגי IC, כדוגמת זכרונות ייחודיים, חיישני צילום, התקני תצוגה, מיקרו בקרים ומוצרים אנלוגיים. בנוסף, מפעלי 200 מילימטרים גם משמשים לייצור מוצרי " non-IC" מבוססי MEMS כגון מדי תאוצה, אומרים ב- IC Insights.
התקנים אלה ניתן לייצר במפעלי 200 מילימטרים שקודם ייצרו ICs שהיום מיוצרים ב -300 מילימטרים.

בין דצמבר 2013 לדצמבר 2018,  צפוי לרדת חלקם של מפעלים אלה בנפח הייצור הכללי מ-31.7% ל-26%. ואולם במונחים של מספר הפרוסות - הנתח של פרוסות 200 מילימטרים צפוי לגדול עד 2015 ולאחר מכן לרדת בהדרגה עד סוף 2018 (וטווח התחזית).
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד