Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

אינטל ו-TSMC הודיעו כל אחת בנפרד על אימוץ טכנולוגית ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV)

מאת אבי בליזובסקי רביעי, 05 מרץ 2014 00:41
גרסת הדפסה
tsmc_pr
ייצור שבבים ב-TSMC. תמונת יח"צ



אינטל ו-TSMC הכריזו, כל אחת בנפרד בכנס שעסק בליתוגרפיה שהתקיים בסן חוזה, על הגברת מאמצי הפיתוח של טכנולוגיות ליתוגרפיה באולטרה-סגול  קיצוני extreme ultraviolet lithography. (EUV). טכנולוגיה זו נראתה ככלי המבטיח ביותר להקל על המורכבות בפיתוח הדורות הבאים של שבבים קטנים ומהירים.

אינטל ו-TSMC מבקשות להשתמש במערכות תבניות עדינות במיוחד כדי לייצר את הדורות הבאים של שבבים 10 ו-7 ננומטר בסביבות שנת 2017. ואולם כבר היינו בסרט הזה, הנסיונות לפתח את הטכנולוגיה היו אמורים להבשיל כבר בשנת 2007.

בועידת SPIE Lithography אמר מרק פיליפס, מנהל ההנדסה הליתוגרפית באינטל אמר כי ה-ASML מפתחת כלים מתמטיים להתמודד עם טעויות בשבבי הדור הבא.


עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד