Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

TSMC צפויה להשיק את תהליך הייצור FinFET 16nm פלוס בסוף שנת 2014

מאת אבי בליזובסקי רביעי, 02 אפריל 2014 00:00
גרסת הדפסה

TSMC_pr_arm
ייצור שבבים. תצלום יח"צ TSMC



יצרנית השבבים TSMC, צפויה להוסיף שני תהליכים מתקדמים יותר לפורטפוליו תהליך 16nm כדי להתחרות עם צמתי 14 ננומטר שיספקו מתחרותיה אינטל וסמסונג. כך מוסרים מקורות בתעשיה לאתר דיג'יטיימס.

על פי מפת הדרכים המקוריות של TSMC, תהליך FinFET 16nm צפוי להיכנס לייצור ניסיון בסוף 2014. אבל TSMC החברה מתכנן לשחרר גם את תהליך FinFET 16nm + בסוף 2014 ותהליך FinFET 16nm מתקדם יותר ב-2015-2016,

מוצרים שייוצרו תהליך FinFET 16nm + צפויים להיכנס לייצור המוני בתחילת 2015 ועשויים לסייע ל-TSMC לנצח במכרז לייצור השבב הבא של אפל - A9.
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד