ההתקדמות הרבה יותר טובה מששיערנו בתחילה" אמר סי.סי ויי, מנכ"ל משותף ב-TSMC בועידת משקיעים לרגל הכרזת החברה על תוצאותיה לרבעון השלישי של 2014. "16 ננומטר היא הטכנולוגיה הטובה והבשלה ביותר מכל הטכנולוגיות הקודמות של TSMC".
החברה הגדילה בכך את ההקצאה עליה דיברה בעבר לשנת 2015 - השקעות בסך 9.6 מיליארד דולר. זאת לאור התחרות עם סמסונג, כאשר שתי החברות מתחרות על צבר הזמנות שבבי FinFET מאפל ומקוואלקום למגזר הטלפונים החכמים והטבלטים.
TSMC מצפה לסיים את 2014 במקום השלישי בתעשיית השבבים לאחר 11.5 מיליארד שהשקיעה סמסונג ו-11 מיליארד שהשקיעה אינטל. TSMC שחקה את יחסי הספק-לקוח של סמסונג עם אפל כאשר זכתה בחוזה מאפל לייצר את מעבדי AX8 לאייפדים הגדולים יותר.
TSMC מתכננת לוח זמנים הדוק לייצור שבבי 16 nm FinFET לרבעון השני או תחילת הרבעון השלישי של 2015, אומר וויי. לדבריו, החברה מצפה שיהיו לה 60 טייפאאוטים בטכנולוגית 16 ננומטר עד סוף 2015, "בשנה הקרובה נמשיך להגדיל את נתח השוק שלנו." סיכם.
ולנושא שאליו התכנסה ועידת המשקיעים: הכנסות החברה ברבעון השלישי עלו ב-47% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והסתכמו ב-2.5 מיליארד דולרים.
עוד בתחום ייצור - FABS
Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247
Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247