,גלובל פואנדריז ואוניברסיטת SUNY הקימו מרכז מחקר לזירוז פיתוח ה-EUV |
|
מאת אבי בליזובסקי
ראשון, 14 פברואר 2016 00:48
|
![]() |
![]() |
גלובל פאונדריז וסאני פולי טכניקום ישקיעו 500 מיליון דולרים במהלך חמש השנים הקרובות כדי להקים מרכז מו"פ להאצת חדירתה לשוק של ליטוגרפיית Extreme Ultraviolet (EUV) בטכנולוגית 7 ננומטר ולאחריה. הצעד מאותת כי ה-EUV מצליח להגיע למפעלי הייצור, גם גם בפועל הוא ייכנס לכל המוקדם בשנת 2018.
המרכז לתבניות וייצור מתקדמים (Advanced Patterning and Productivity Center (APPC)) ימוקם בקולג'ים למדע והנדסה בקנה מידה ננומטרי באלבני ,ניו יורק. המתקן יכיל סורק ASML NXE:3300 EUV וצוות של כמאה חוקרים.
אני מחשיב זאת כסימן חיובי מאוד" אומר גארי פאטון המנהל הטכנולוגיה ראשי וסגן נשיא בכיר למו"פ בחברת גלובל פאונדריז. ה-EUV ידע עליות ומורדות מציפיות לא מציאותיות לפני 4-5 שנים ועד לפסימיות של לפני שנתיים-שלוש ועד להערכה הנוכחית שהטכנולוגיה תהפוך למציאות בקרוב מאוד" אומר פאטון המוסיף כי EUV יהיה מוכן לשימוש במפעלי הייצור בשנת 2018 או 2019.
המרכז יעבוד בתפוקה מלאה כדי לפתור סוגיות שעומדות על הפרק כדי להפוך את ה-EUV לשימוש במפעלי ייצור לרבות מרכיבי אקוסיסטם כגון מסכות, resists ותוכנת EDA. השותפים ובהם יבמ וטוקיו אלקטרון צפויים להשתתף בעבודה זו.
טכנולוגית EUV יצאה משלב המו"פ והמרכז החדש יענה על הצרכים הגדלים למסחור טכנלוגיה זו והעברתה לידי המשתמשים הסופיים:" אומר ג'ישי צ'אנג, סגן נשיא בכיר בטוקיו אלקטרון.
מאמצי ה-EUV שהתעכבו עד כה הם אחד מהפרויקטים הטכנולוגיים השאפטנים המניעים את ההתקדמות לעבר שבבים קטנים. העבודה דורשת מיליארדי דולרים של השקעות מיצרניות שבבים גדולות, לרבות אינטל ו-TSMC.
|