סמסונג ו-ARM ירחיבו את שיתוף הפעולה בפיתוח פתרונות HPC
מאת אבי בליזובסקי שני, 09 יולי 2018 00:48

סמסונג א
סמסונג אלקטרוניקה הודיעה כי שיתוף הפעולה האסטרטגי שלה עם ARM יוגדל לטכנולוגיות 7 ו-5 ננומטר). לדברי החברות טכנולוגיית תהליך FinFET ישאר תמיד צעד קדימה בתחום המיחשוב בעל הביצועים הגבוהים.

על בסיס טכנולוגיית 7LPP של 7MM (7nm Power Power Plus) ו - 5LPE (5nm Low Power Early), פלטפורמת ה - IP של Arm Armisan IP תתאפשר הגברת הביצועים במעבד Cortex-A76 של Arm.
טכנולוגיית תהליך ה - 7 LPP של סמסונג יהיה מוכן לייצור הראשוני במחצית השנייה של 2018. טכנולוגיית תהליך הליטוגרפיה EUV, על ה-IP העיקרי שלה נמצאת בפיתוח וצפויה להסתיים במחצית הראשונה של 2019. טכנולוגיית 5LPE של סמסונג תאפשר הגדלת שטח בקנה מידה גדול והפחתת ההספק תוך אימוץ החידושים האחרונים בטכנולוגיית תהליך 7LPP.
"בניית מערכת אקולוגית עיצובית נרחבת ומובחנת היא חובה עבור לקוחות הייצור שלנו", אמר ריאן סנגיון לי, סגן נשיא צוות הייצור בסמסונג. "שיתוף פעולה עם ARM בפתרונות IP חיוני כדי להגדיל את הביצועים של כוח מחשוב ולהאיץ את הצמיחה של בינה מלאכותית (AI) ויכולות לימוד מכונה."

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד