Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

יבמ ומיקרון יבנו זכרונות היברידיים מבוססי TSV

גרסת הדפסה

ibm_cmos
שבב CMOS של יבמ
קובית הזיכרון  ההיברידית (HMC) של חברת מיקרון תהפוך ל-CMOS המסחרי הראשון שישלב את תהליך through-silicon via (TVS) של יבמ. כך מסרו שתי החברות ביום חמישי.

לפי יבמ, טכנולוגית TVS תאפשר להתקנים מבוססי HMC של מיקרון להשיג מהירות גבוהה פי 15 לעומת הטכנולוגיה הנוכחית. רכיבי HMC ייוצרו במפעל השבבים המתקדם של יבמ במזרח פישקיל, ניו יורק, תוך שימוש בטכנולוגית 32- ננומטר, high-K metal.

באוקטובר, הודיעו מיקרון וסמסונג על הקמת קונסורציום סביב HMC, טכנולוגיה המאחדת את מעבדי ה-DARAM והלוגיקה לאריזה אחת שתציע יעילות בצריכת החשמל, רוחב פס גבוה יותר, צפיפות ויכולת שידרוגיות על פני ה-DRAM המסורתי. טכנולוגית HMC תשתמש בצינור רוחבי של TVS  כדי לחבר מספר שבבים וכך לשלב לוגיקה עתירת ביצועים עם זכרונות ה-DRAM של מיקרון.

יבמ מסרה כי תמסור פרטים נוספים על פריצותה דרך בתהליך  ייצור ה-TVS במפגש ה-IEEE שיעסוק במיכשור אלקטרוני, שיתכנס מחר (5 בדצמבר) בוושינגטון הבירה.
עוד בתחום IPS וזכרונות

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
Lite-On מוכרת את עסקי ה-SSD לקיוקסיה תמורת 165 מיליון דולר
קיוקסיה הוא השם הסופי של חברת הזכרונות שהוקמה על בסיס החטיבה של טושיבה (ולא פנגיאה כפי שפורסם בתחילה)
קרא עוד
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
מיקרון בונה מפעל בסינגפור
החברה גם ציינה ששוק הזיכרונות יהיה רגיל יחסית במחצית השנייה של 2019 אחרי היחלשות בביקוש במחצית הראשונה
קרא עוד