מיקרון מאיצה את ייצור שבבי זכרון תלת ממדיים
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 16 פברואר 2016 00:53

שנת 2016 צפויה להיות השנה שבה יעברו יצרני הזכרון משבבים דו ממדיים ל-NAND תלת ממדי.

חברת מיקרון הודיעה כי טכנולוגית  3D NAND  שלה תוטמע במערכות MLC ו-TLC שלה וכי היא מצפה כי במחצית השניה של השנה, רוב קיבולת ייצור מערכות פלאשר NAND, לרבות שלה, יתבססו על NAND תלת ממדי וישמשו מתכנני התקנים כדוגמת מחבים ניידים טבלטים ושרתים עתירי קיבולת שינצלו את הכוח והביצועים שלה.

לדברי קווין קילבוק, מנהל התכנון האסטרטגי במיקרון, כונני SSD הם המוצר שבו תהיה הזדמנות ברורה לשבבי זכרון תלת ממדיים, ובפרט NAND עבור מערכות איחסון ארגוני.

במיקרון אומרים כי דוגמאות של 3D NAND  תהיינ זמינות ביוני וימצאו את דרכם לשווקים משובצים כגון מכוניות, תעשייה, עמרכות ניידות, וכן התקני האינטרנט של הדברים.

עוד בתחום IPS וזכרונות Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ Lite-On מוכרת את עסקי ה-SSD לקיוקסיה תמורת 165 מיליון דולר קיוקסיה הוא השם הסופי של חברת הזכרונות שהוקמה על בסיס החטיבה של טושיבה (ולא פנגיאה כפי שפורסם בתחילה) קרא עוד ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ מיקרון בונה מפעל בסינגפור החברה גם ציינה ששוק הזיכרונות יהיה רגיל יחסית במחצית השנייה של 2019 אחרי היחלשות בביקוש במחצית הראשונה קרא עוד