Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

גרטנר: ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יצנחו ב 11.6% ב 2012

מאת אבי בליזובסקי ראשון, 25 מרץ 2012 00:57
גרסת הדפסה

garner_logo
ההוצאות הכלל עולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה, צפויות להגיע בשנת 2012 לסך של 38.9 מיליארד דולרים, כך על פי חברת הייעוץ והמחקר גרטנר מדובר בירידה של  %11.6 בהשוואה ל-2011, אז עמדו ההוצאות על 44 מיליארד דולרים.

"תנאי השוק החלשים במחצית השנייה של שנת 2011, גרמו לעצירת תכניות ההתרחבות בתעשיית ייצור המוליכים למחצה. אומר קלאוס ריינן, סגן נשיא לניהול בגרטנר. חולשת ההשקעות תמשיך גם במחצית הראשונה של 2012, ותגאה במחצית השנייה של השנה. אנו מבססים את ההנחות שלנו על תכניות השקעה אגרסיביות, עליהן הכריזו יצרני מוליכים למחצה גדולים. ישנה סכנה שחלק מתוכניות הרחבת התכולה, יידחו מהמחצית השניה של 2012 ל-2013".

עוד מוסיף ריינן כי "קצב ירידת שיעור הניצולת התמתן, והתוצאה היא, שהניצולת תתחיל לטפס שוב ברבעון השני של 2012. ברגע שההיצע יתאזן, יצרני DRAM ויציקות מתכת, יצטרכו להתחיל להגדיל את הוצאותיהם, על מנת לספק את העלייה בביקוש, שמקורה בהתאוששות של שוק המחשבים האישיים והגידול בהוצאות הצרכנים, בעקבות היציבות הכלכלית".

לדברי האנליסטים של גרטנר, ההוצאות העולמיות על ציוד ייצור מוליכים למחצה יחזרו להציג צמיחה של שתי ספרות ב-2013, כאשר ההוצאות צפויות להסתכם ב-43 מיליארד דולרים; עליה של % 10.5 בהשוואה לשנת 2012. הוצאות ההון העולמיות על מוליכים למחצה צפויות להסתכם השנה ב 60.9  מיליארד דולרים, המהווה ירידה בשיעור של 7.3% בהשוואה להוצאות ב-2011, שעמדו על 65.8 מיליארד דולרים. בשנת 2013, צפויות הוצאות ההון לגדול בשיעור של 3.5%.
שוק הציוד לייצור wafer fab equipment (WFE) נסגר ב-2011, עם הוצאות בשיעור מרבי של 13.3%, שהתבססו על המומנטום החזק במחצית הראשונה של השנה. עם זאת, ההוצאות על WFE צפויות לרדת ב-12.7%. הוצאות ה-WFE ב-2012 יתמקדו בעיקר בהשקעות בטכנולוגיה מובילה, עם ההאצה ב-20 מ"מ ו-28/32 ננומטר.

לדברי האנליסטים של גרטנר, עד אמצע שנת  2012, יצנח ניצול יכולת ייצור ה WFE  לטווח הנמוך של %80, בטרם יתחיל לצמוח לאיטו לכ- 90% עד סוף שנת 2012. שיעור הניצולת המובילה, ישוב לטווח הנמוך של 90% עד אמצע 2012, ויאפשר יצירת סביבת השקעות הון חיובית. שוקי ציוד Back-end (הכוללים ציוד לאריזת והרכבת WFE, ציוד לאריזת והרכבת הטבעות וציוד בדיקות אוטומטי (ATE) יציגו ירידה קלה ב-2012, אבל זו תלווה בעליה ובמכירות של יותר מ- 95 מיליארד דולרים ב-2013.

תחזית זו, היא הערכה של סך הוצאות ההון של כל סוגי יצרני המוליכים למחצה, לרבות יציקות מתכת, הרכבות ,Back-end וחברות המספקות שירותי בדיקות. הערכה זו מבוססת על דרישות התעשייה למתקנים חדשים ומשודרגים, אשר יעמדו בצפי הביקושים למוצרי מוליכים למחצה. הוצאות ההון מייצגות את הסכום הכולל, אשר השקיעה התעשייה בציוד ובמתקנים חדשים, כמו גם הוצאות על קרקע, בניינים, ריהוט וכו'. הוצאות ההון על ציוד, כוללות את כל הציוד הדרוש לעיבוד, בחינה, בדיקה ואריזה של השבב.









Worldwide Semiconductor Manufacturing Equipment Spending Forecast, 2011-2016

(Millions of Dollars)


2011

2012

2013

2014

2015

2016

Semiconductor Capital Spending ($M)

65,754.4

60,937.4

63,042.4

66,863.6

62,540.2

67,894.4

Growth

16.3%

-7.3%

3.5%

6.1%

-6.5%

8.6%

Capital Equipment ($M)

44,041.6

38,926.6

43,030.4

46,293.1

42,862.6

46,474.4

Growth

8.4%

-11.6%

10.5%

7.6%

-7.4%

8.4%

Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

37,295.1

32,694.4

35,380.6

39,134.1

36,304.8

39,189.4

Growth (%)

13.4%

-12.3%

8.2%

10.6%

-7.2%

7.9%

Wafer Fab Equipment ($M)

35,822.4

31,289.5

33,487.0

37,100.0

34,090.8

36,542.5

Growth

13.3%

-12.7%

7.0%

10.8%

-8.1%

7.2%

Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

1,472.7

1,404.9

1,893.7

2,034.1

2,214.0

2,646.9

Growth

17.2%

-4.6%

34.8%

7.4%

8.8%

19.6%

Die-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

4,311.9

3,997.3

4,766.1

4,305.4

3,859.5

4,004.4

Growth

-12.0%

-7.3%

19.2%

-9.7%

-10.4%

3.8%

Automated Test Equipment ($M)

2,434.5

2,234.8

2,883.6

2,853.6

2,698.3

3,280.6

Growth

-14.9%

-8.2%

29.0%

-1.0%

-5.4%

21.6%

Other Spending ($M)

21,712.8

22,010.8

20,012.0

20,570.5

19,677.6

21,420.0

Growth

36.7%

1.4%

-9.1%

2.8%

-4.3%

8.9%

 

Source: Gartner (March 2012)