מרקו רוסי מסינופסיס המרצה המצטיין בכנס ChipEx 2011. דיבר על המעבר לתלת מימד

מאת אבי בליזובסקי חמישי, 12 מאי 2011 00:38
גרסת הדפסה
Marco_Casale-Rossi_recieve_the_award
נמרוד בלאט מחברת ACE-IC (משמאל) מעניק את פרס המרצה המצטיין בכנס ChipEx 2011 למרקו קאסל רוסי
במסגרת כנס ChipEx2011 הוענק השנה פרס "המרצה המצטיין". בפרס זכה  מרקו רוסי Marco Casale-Rossi  מחברת סינופסיס שנתן הרצאה בנושא: The Road From 2D To 3D IC Integration.

הזוכה נבחר ע"י ועדת השיפוט של כנס ChipEx2011 שכללה את דרור אבני, סגן נשיא לעניני טכנולוגיות של חברת Infinite Memories וערן רותם, סגן נשיא לטכנולוגיות תכנון בחברת מרוול ישראל אליהם חברו שמונת מנחי המסלולים המקצועיים של ChipEx2011 שבחרו (כל אחד) בהרצאה המצטיינת במסלול שלהם.
מרקו קאסל-רוסי הצטרף לסינופסיס ב-2005 אחרי 20 שנה במרכז המו"פ ובמחלקת המחקר של תחום ה-ASIC ב- STMicroelectronics שם השתתף בפיתוח אחת מהטמעות ה-ASIC הראשונות בפתרונות EDA. בשנים האחרונות תרם מרקו לבניית החזון של סינופסיס בתחום התכנון הננומטרי ומפת הדרכים הטכנולוגית של החברה. רוסי למד מתמטיקה באוניברסיטת מילאנו, איטליה ומדעי המחשב בפוליטכניקו די מילאנו.

בהרצאתו התמקד רוסי במעבר לתלת מימד: "TSV איננה טכנולוגית חדשה ואינטגרצית IC גבוהה משני ממדים כבר קיימת לא מעט זמן . אך  עד כה השפעתו לא היתה כבדת משקל ודרשה מספר שינויי מחשבה. כעת תחום אינטגרצית ה-IC התלת מימדית מתחמם: עלות הבעלות, תזמון ואנרגיה, סידור של תפוקה ובדיקות, לכל אלו יש השפעה על כלי התכנון, השיטות והדרישות הטכניות . כמו כן יש לכך השפעה כלכלית על כל השחקנים  ב"שרשת  המזון" לרבות חברות ה-EDA. יתכן שגישה של מעבר הדרגתי היא יותר בהישג יד, אך נדרש שיתוף פעולה לרוחב כל תעשיית האלקטרוניקה והסביבה האקולוגית שלה כדי לעבור לפתרון שהתעשיה מצפה לו נואשות".