Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

סיוה הכריזה על הדור הבא של ליבות קול

מאת אבי בליזובסקי חמישי, 19 אפריל 2012 00:20
גרסת הדפסה
laser_on_silicon

סיוה הציגה בועידה שהתקיימה בלוס אנגל'ס את הדור הבא של ארכיטקטורת מעבדי ה-DSP לעיבוד קול ומשפחה של תכננונים המבוססים על ארכיטקטורה זו.
מעבדי Ceva TeakLite-4 צורכים 25% פחות שטח DIE ו-30% פחות חשמל מהדור הקודם. אומרים בחברה.

TeakLite-4 יכול לעבד 256 נקודות ב-1,500 מחזורים ולרוץ ברוחבי פס של 1.5 גיגהרץ במעבד בטכנולוגית 28 ננומטר. המעבד מגיע באפשרויות של החל מ-100 אלף שערים ועד 280 אלף.
"המעבד מגיע במספר גרסאות גודל. "איננו מאמינים בגודל אחד המתאים לכולם" אומר משה שייר, מנהל המוצר בסיוה. "אתה נדרש להתאים את המעבד ליישומים ספציפיים ולפלחי שוק שונים." הוסיף.

עוד בתחום שבבים

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

שבבים
כתבה ריקה 1
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד
שבבים
כתבה ריקה 2
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד