Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

פרופסור פול פרנזון שיפתח את ChipEx2012 בראיון ל-Chiportal: שבבים תלת ממדיים יאפשרו הורדת מחיר וחיסכון באנרגיה

מאת אבי בליזובסקי ראשון, 22 אפריל 2012 00:58
גרסת הדפסה

Paul_Franzon
פרופ' פול פרנזון. צילום עצמי
אנו כבר רואים שבבים תלת ממדיים (3DICs) במספר מוצרים מסחריים והרבה מוצרים הנמצאים בשלבי פיתוח שונים. כך אומר בראיון ל-Chiportal, פרופ' פול פרנזון (Paul Franzon), מומחה עולמי בתחום טכנולוגיות שבבים תלת מימדים ומרצה באונב' צפון קרולינה. פרופ' פרנזון יפתח את מושב המליאה של ChipEx2012 וירצה על ההתפתחיות האחרונות בתחום השבבים התלת מימדים. (3D-IC)

לדברי פרנזון יש כבר התחלה של ייצור שבבים כאלה: "טזארון (Tezzaron) מייצרת בנפח קטן במשך שנה. מיקרון הכריזה על HMC, זיילינקס הכריזה על רכיבי ורטקס לשווקים הגבוהים שלה ב-2.5 מימדים, ויש פעילויות נוספות אך אינני יכול לפרט אודותיהם. עבודה בנפחים נמוכים נעשית עבור יישומים יעודיים נקודתיים. קשה עדיין לחזות מתי בדיוק נראה את רוב היצרנים עוברים לשלושה מימדים  אך שרשרת האספקה צריכה להיות מוכנה ב-2013."

"ואולם, נראה כי המיקוד הראשוני יהיה בהוספת שבבים תלת ממדיים שיתנו ערך גבוה כאשר התמחור ושאלות נוספות בשרשרת האספקה יפתרו. בסופו של דבר רכיבי תלת מימד יהיו נפוצים ביותר. הישומים המרכזיים יהיו אלו שבהם הטכנולוגיה תאפשר הורדה במחיר. בטווח הארוך השבבים התלת ממדיים יהפכו לכלי מרכזי בהשגת שיפורים דרמטיים ביעילות אנרגטית."


עוד בתחום שבבים

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

שבבים
כתבה ריקה 1
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד
שבבים
כתבה ריקה 2
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד