"שכבות של שבבים בתלת ממד מקושרות אופטית שבהם כל שכבה תהיה אחראית לפעולה ספציפית תהיה המאיץ לשמירת חוק מור ולא גודל הצמתים"
מאת אבי בליזובסקי ראשון, 10 מאי 2015 00:30

ערימת שבבים בתלת ממד עומדת להחליף את שידרוג טכנולוגית השבבים עצמם. כך אומר סטיוארט אינזלי (Stuart Ainslie), מנהל פיתוח עסקי שיווק ומכירות, בין היתר של מערכות הליתוגרפיה באוונטסט אירופה, בתשובה לשאלת Chiportal במהלך אירוע העיתונאים של החברה שנערך לפני כשבוע במינכן.

לאיינזלי ותק של 25 שנה בפיתוח מערכות לבדיקת שבבים, מתוכם 19 שנה בחברת אדוונטק.

"אני מעריך שהערימה התלת ממדית תתוכנן כך שכל שכבה תתמחה בתכונות ייעודיות ורק כל הסט יכיל את כל הפונקציונליות של השבב. טכנולוגית הייצור הבאה תדרוש שימוש ב-DUV, דבר המגביל את קיבולת כלי ייצור השבבים. מה תהיה המגבלה אינני יודע אבל אני מעריך ש-10-12 ננומטר תהיה הטכנולוגיה האחרונה. עכשיו השאלה היא אם טכנולוגיות אחרות או חומרים אחרים יוכלו לקחת את המושכות מהיכן שהסיליקון ישאיר אותן."

עם זאת אינזלי לא מוציא מכלל חשבון שלב ביניים שבו יתווספו חומרים אחרים לסיליקון כדי לאפשר את שידרוג הטכנולוגיה.

דרך נוספת להאיץ את קצב החישוב מבלי להקטין את גודל הצמתים הוא הממשק האופטי. "ממשקים אופטיים שימשו בעבר לקישור בין מחשבים לעולם החיצון – למרחקים ארוכים. ואולם כיום הממשקים האופטיים הולכים ומתקרבים לרמת ה-DIE ויש אומרים שבקרוב השבבים עצמם יתקשרו ביניהם בממשק אופטי.

"כל צעד טכנולוגי, כל טכנולוגיה חדשה תדרוש מערך שלם של ייצור ולכן אינני רואה בטווח הקרוב כניסה של מחשבים ביולוגיים.

לסיכום אמר אינזלי, ערימת השבבים בשכבות וממשק אופטי בין השכבות יהיו הפתרון להמשך השמירה על חוק מור בהעדר יכולת להקטין עוד יותר את גודל הצמתים."

באירוע העיתונאים הציג איינזלי את מערכת F7000 E-BEAM LITHOGRAPHY המיועדת לבדיקות MASKLESS של שבבים בתהליך ייצור של 10 ננומטר ומטה (אם יהיו טכנולוגיות כאלה).  ב-MASKLESS הכוונה היא שאין צורך בחומרה מיוחדת להתקין את הכלי עבור מוצר ספציפי. הכלי יכול להתאים לשבב באמצעות תוכנה.

"הגישה שלנו שונה משל שאר יצרני מערכות האולטר-סגוליות לבדיקות. אנחנו משמשים בקרניים משתנות, יש לנו ספרית צורות שהלקוח יכול לבחור ביניהם וכך אנו יכולים להתאים פרמטרים כדי לחשוף צורות שונות בהרבה פחות צילומים מאשר כיום. אנו עונים בכך לשני שווקים שוק ה-WAFER-ים וכתיבה על מסכות וחומרים אופטיים."