Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

סיוה תציג לראשונה את מעבד האותות CEVA-X2 המיועד לסמארטפונים מדור 5 ומכשירים לבישים

גרסת הדפסה
CEVA
 

ספקית טכנולוגיות העיבוד והקישוריות סיוה תציג לראשונה את מעבד האותות CEVA-X2 שפיתחה, המיועד לסמארטפונים מדור 4.5 ו-5 ומכשירים לבישים. המעבד החדש יוצג בכנס המובייל והמכשירים הלבישים השנתי של חברת המחקר האמריקאית לינלי גרופ (Linley Group), שיתקיים ב-26 ביולי בסנטה קלרה, ארה"ב.
מעבד CEVA-X2 תוכנן ליישומים מורכבים כמו תקשורת סלולרית מדור 5, והוא מאפשר ניצול יעיל יותר ב-30%-65% של שטח החומרה וכן שיפור של 10%-25% ביעילות ההספק של מכשירים בהשוואה למעבד CEVA-X4. המעבד החדש מתאים לתקני תקשורת שונים, כולל IEEE 802.15.4g, ZigBee, Thread ו-PLC.

מסורת מוצלחת בדור 4


"לסיוה מסורת ארוכה ומוצלחת בתחום מעבדי האותות הדיגיטליים למכשירי דור 4, והיא סיפקה את הטכנולוגיה למכשיר הראשון בדור 4 שהושק בארה"ב ב-2010", אמר האנליסט הראשי של לינלי גרופ, לינלי גוונאפ. "במשך השנים, התקדמה סיוה בהתמדה ביכולותיה באמצעות הוספת מעבדי אותות ייחודיים ומאיצי חומרה ותוכנה המשפרים את רמות הביצועים ומקצרים את זמני הפיתוח של לקוחותיה. סיוה ממוצבת כיום היטב עם סל טכנולוגיות מתקדם המיועד למוצרי IoT, סמארטפונים ומוצרים נוספים בדור 4.5 ו-5".


מנהל חטיבת התקשורת האלחוטית של סיוה, מיכאל בוקאיה, הוסיף: "מעבד האותות החדש שלנו מיועד לחברות המפתחות שבבי תקשורת עבור מכשירי דור 4.5 ודור 5, ומאפשר התמודדות עם אתגרים כמו PHY control. זאת, בנוסף ליכולת להריץ יישומים מתקדמים ומורכבים ביעילות מקסימלית במונחי ביצועים וצריכת הספק".

עוד בתחום שבבים

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

שבבים
כתבה ריקה 1
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד
שבבים
כתבה ריקה 2
כותרת ביניים * כותרת ביניים
קרא עוד




השאיפה של מדיה-טק לצאת לעולם נותנת רוח גבית ל-CEVA
ענקיות השבבים הטאיוואניות השולטות בשוק הסיני,  עומדות כעת להציב דריסת רגל בשוק האמריקני בנוסף לאירופה ויפן.
כדי לעשת זאת הנשק שלהן הוא שבב מודם LTE מולטי-מוד, הנמצא כעת בבדיקת התכנות אצל מפעילים וייצא לשוק בתחילת 2015.
המוצר, של מדיהטק MT6290 תוכנן להיות תואם לכל רשתות המפעילים בעולם. השבב תומך בטכנולוגיות הרדיו DC-HSPA+, W-CDMA, TD-SCDMA, EDGE וכמובן GSM/GPRS . עדיין חסרה ברשימה טכנולוגית CDMA2000.
מדיה-טק עונה על הסוגיה השבוע ב-CES באמצעות שיתוף הפעולה עם VIA TELECOM להטמעת טכנולוגית CDMA2000 של מדיה-טק לשבבי וולרדפון. הצעד בתורו יפתח דלתות לסיוה הישראלית, יצרנית IP של ליבות שנמצאים כבר בליבת מוצרי VIA בפתרונות תחנות הבסיס בטכנולוגית CDMA2000.
בעוד מנכ"ל סיוה גדעון ורטהייזר המעיט בחשיבות הקשר בין הצורך ב-CDMA2000 ובין היכולות של סיוה, אך נשיא מדיה-טק סי.ג'יי הייש אישר בראיון ל-EETIMES כי סיוה תשתתף בשבב worldphone SoC של מדיה-טק.