פתרון XPS של נובה נבחר על ידי סמסונג |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שני, 02 אוקטובר 2017 00:40
|
 |
פתרון XPS של נובה נבחר על ידי סמסונג |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שני, 02 אוקטובר 2017 00:40
|
|
 |
| איתן אופנהיים, נשיא ומנכ"ל נובה |
נובה,ספקית פתרונות מדידה לבקרת תהליכים מתקדמת בתעשיית המוליכים למחצה, הודיעה כי פלטפורמת ה-XPS (בטכנולוגיית X-Ray) ביותר שלה, נבחרה על ידי יצרן השבבים המוביל בעולם, ותשולב בקווי ייצור השבבים בטכנולוגיה המתקדמת שלו. ההכנסות מהזמנה זו צפויות להיכלל בתוצאות הרבעון השלישי של 2017.
כאמור ברבעון השני תפסה סמסונג את המקום הראשון במכירות השבבים ועקפה את אינטל לראשונה מזה 25 שנה.
מערכת VeraFlex III XF היא הדור המתקדם ביותר בסדרת VF XPS של נובה, ומציעה רגישות גבוהה למדידת עובי שכבות מאוד דקות ולאפיון הרכב החומרים בהם עושים שימוש בשלבים הקריטיים ביותר, כגון ALD (Atomic Layer Deposition), בתהליך ייצור שבבים בטכנולוגיות של 7 ו-5 ננומטר. משפחת מוצרי VeraFlex בטכנולוגיית XPS מהווה רכיב חיוני באסטרטגיית בקרת הייצור של כמעט כל יצרני השבבים, ככל שהם מתקדמים לייצור מבנים מורכבים יותר. עם שיפור מתמיד בפרודוקטיביות, בדיוק וברגישות, פלטפורמת VeraFlex III משולבת ביותר תהליכי ייצור, עם יישומים נוספים, הן עבור מדידת שכבות דקות והן עבור מדידת הרכב חומרים.
גלין דיוויס, סגן נשיא ומנכ"ל חטיבת החומרים של נובה: "הבחירה בVeraFlex III XF על ידי לקוח זה, מדגישה את הערך שפלטפורמת ה -XPS מספקת ללקוחותינו בבקרת תהליכים מתקדמת באתרי הייצור המתקדמים. הזמנה חדשה זו היא הוכחה נוספת למיצובנו כספק מוביל של פתרונות מדידה מבוססי טכנולוגיית X-Ray בתעשיית המוליכים למחצה. אנו שמחים על ההתקדמות שעשינו השנה, הן עם יצרני זיכרונות והן עם יצרני פאונדרי. התקדמות זו תומכת באסטרטגיה שלנו להעלאת השימוש במדידות XPS בתהליכי הייצור, במטרה להרחיב את היקף השוק אליו אנו פונים."
|
