סיוה מסתערת על שוק הרכב עם ליבת AI חדשה
מאת אבי בליזובסקי חמישי, 19 ספטמבר 2019 00:42

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה  חשפה בתערוכת AutoSens, שנפתח השבוע בבריסל, את ארכיטקטורת מעבד ה - AI מהדור השני שלה לצורך הסקת רשת עצבית עמוקה. ארגון ארכיטקטורת ה - AI המכונה "NeuPro-S" כולל "מספר שיפורים מודעים למערכת המספקים שיפורי ביצועים משמעותיים", טענה סיוה.

במקביל חשפה סיוה את מה שהיא מכנה את ה - CDNN (Ceva Deep Neural Network) הזמנת API, טכנולוגית מהדר רשת עצבית עמוקה שנועדה לתמוך לא רק בליבות NeuPro של סיוה עצמה, אלא גם במנועי רשת עצביים של צד שלישי, בארכיטקטורת רשת עצבית אחידה אחת. .

ככל שרשתות עצביות ממשיכות להתקדם, יאיר סיגל, מנהל שיווק מגזרים בסיוה, אמר ל - EE Times כי יצרני רכב ומכוניות 1Tier רוצים "לראות ארכיטקטורת AI גמישה" המאפשרת פתרונות רשת עצבית של צד שלישי למקרי שימוש ספציפיים, בנוסף ליבות NeuPro, תחת קורת גג אחת.

החברה מבקשת לענות על הצורך של יצרני שבבים וציוד שנרתעים כיום להכנס לשוק הרכב בתכנון עצמי של שבבים בדומה לפיתוח פורץ הדרך של טסלה של שבבי מחשב "נהיגה עצמית מלאה (FSD)" משלה.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד