ספקי השבבים לטלפונים ייכנסו לתחום השבבים למערכות היקפיות ב-2016
מאת אבי בליזובסקי חמישי, 03 דצמבר 2015 00:10

יצרני פתרונות שבבים לטלפונים חכמים ומכשירי קצה אחרים, לרבות קוואלקום, מדיאטק וספרדטרום צפויים להתמקד בקידום שבבים היקפיים כגון שבבי הטענה מהירה או אלחוטית, חיישני טביעות אצבעות, עדשות כפולות ושבבים שיאפשרו שימוש בהן לצילומים בתלת ממד ב-2016.

הסיבה לכך תהיה הדרישה של יצרני הטלפונים החכמים להגדיל את הערך המוסף של הדגמים שלהם כדי להגביר את המכירות.

הרווחים הנוצרים מפתרונות IC בזרם המרכזי כיום, לרבות מעבדי יישומים ומודמים לא אמורים לצמוח משמעותית בשנת 2016 בשל התחרות הגדלה בין הספקים כמו גם קצב החדירה הגבוה של שבבים אלה, אמרו מקורות שצוטטו באתר די'גיטיימס.

מצד שני, הביקוש לשבבי הטענה אלחוטית ומהירה, טבעיות אצבע וחיישני מגע, שבבי צגים המאפשרים תצוגה תלת ממדית ומודולים של עדות כפולות צפויים להיות להיט בשנת 2016 כאשר ספקי הטלפונים החכמים יוסיפו יותר יישומים חדשניים לבדל את המוצרים שלהם.

בנוסף, הטמעת שבבים פריפריאליים כאלה יאפשרו לספקית פתרונות השבבים העיקרית לשמר את התחרותיות של פלטפורמות ה- chipset

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה