שבב 10 הליבות של מדיהטק, -Helio X30 יצא לשוק בתחילת 2017
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 02 אוגוסט 2016 00:07

ברבעון הראשון של 2017, אמורים להגיע לשוק טלפונים ראשונים עם Helio X30, שבב 10 הליבות החדש של מדיהטק (MediaTek).

מדובר בשבב 10 הליבות השלישי של החברה. הוא ייוצר עבורה בפועל בידי TSMC, יצרנית השבבים הטייוואנית הלאומית, ויהיה אחד הראשונים בעולם שייוצר בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, בוודאי עבור שוק הביניים בו מתמחה מדיה-טק.
את הפרטים הללו מסר מנהל התפעול הראשי של החברה, זו שנגזו, בראיון שנתן לאתר סיני. הוא גם הוסיף שמבחינת מודם אמורה החברה לשלב במערכת על שבב כזה שתומך בקטגוריות 10-12, וכן אמורה לשלב שבב גרפי חזק יותר.

לפי הדיווחים שתי הליבות המהירות של ה-Helio X30 יהיו מבוססות על ליבות Cortex-A73 של ARM, ואילו שאר הליבות יהיו מבוססות על Cortex-A53 – בשתי קבוצות של רביעיות, כשאחת מהירה יותר מחברתה. בנוסף מדובר על תמיכה בעד 8 ג'יגה-בייט זיכרון RAM ואפילו בשתי מצלמות.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה