שבב 10 הליבות של מדיהטק, -Helio X30 יצא לשוק בתחילת 2017 |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שלישי, 02 אוגוסט 2016 00:07
|
 |
שבב 10 הליבות של מדיהטק, -Helio X30 יצא לשוק בתחילת 2017 |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שלישי, 02 אוגוסט 2016 00:07
|
|
 |
ברבעון הראשון של 2017, אמורים להגיע לשוק טלפונים ראשונים עם Helio X30, שבב 10 הליבות החדש של מדיהטק (MediaTek).
מדובר בשבב 10 הליבות השלישי של החברה. הוא ייוצר עבורה בפועל בידי TSMC, יצרנית השבבים הטייוואנית הלאומית, ויהיה אחד הראשונים בעולם שייוצר בליטוגרפיה של 10 ננו-מטר, בוודאי עבור שוק הביניים בו מתמחה מדיה-טק.
את הפרטים הללו מסר מנהל התפעול הראשי של החברה, זו שנגזו, בראיון שנתן לאתר סיני. הוא גם הוסיף שמבחינת מודם אמורה החברה לשלב במערכת על שבב כזה שתומך בקטגוריות 10-12, וכן אמורה לשלב שבב גרפי חזק יותר.
לפי הדיווחים שתי הליבות המהירות של ה-Helio X30 יהיו מבוססות על ליבות Cortex-A73 של ARM, ואילו שאר הליבות יהיו מבוססות על Cortex-A53 – בשתי קבוצות של רביעיות, כשאחת מהירה יותר מחברתה. בנוסף מדובר על תמיכה בעד 8 ג'יגה-בייט זיכרון RAM ואפילו בשתי מצלמות.
|
