סמסונג תהיה הראשונה לשלב מודם 5G בתוך השבב הראשי של הטלפונים
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 20 אוגוסט 2019 00:06

שבב המודם הסלולארי נכון להיום הוא שבב נפרד. כל היצרניות שמתבססות במכשירהםמעבדי ה-Snapdragon 855 של קוואלקוםיצטרכו להשתמש במודם 5G כרכיב נפרד. נכון להיום כל היצרניות הגדולות, כולל קוואלקום, מדיה-טק, אפל וסמסונג מציעות שבב חיצוני.

ואולם סוכנות הידיעות הקוריאנית יונהאפ, מוסרת כי סמסונג תהיה הראשונה להשיק מערכת על שבב שתכיל מודם 5G כחלק אינטגרלי לפני סוף 2019, כך שהוא ישולב כבר בתחילת 2020 במכשירים החדשים. המתחרות העיקריות לא אמורות להציג מערך דומה לפני אמצע הרבעון הראשון של 2020, כך שסמסונג תהיה הראשונה לעשות זאת. 

שילוב המודם בתוך המערכת על שבב יקטין את סך טביעת הרגל של חלקי המערכת, מכיוון שלא יהיה צורך למצוא מקום לשבב נוסף, וכן את צריכת הכוח הכוללת – כך שבסופו של דבר תהיה לכך השפעה על ביצועי הטלפון מבחינת זמן עבודה.

כזכור, אפל רכשה לאחרונה את עסקי המודמים לדור החמישי של אינטל, כדי להגיע אף היא לעצמאות בתחום זה ולשלב את המודם בתוך המעבדים  של האייפון.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

)

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה