Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
קונסורציום חדש באירופה: ESiP בראשות אינפיניון יחפש את המכנה המשותף להפעלת מערכות מורכבות
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל

מאמרים פופולריים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

חם בפורומים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
עוד...
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

car_Chip
מערכת אלקטרוניקה לרכב. אינטגרציה מורכבת

ארבעים שותפי מחקר שילבו כוחות במה שאמור להיות פרויקט המחקר הגדול ביותר באירופה עד כה שנועד לבנות מערכות מרובות שבבים באריזה אחת.

תעשיות רבות ומגוונות, לרבות תעשיית האלקטרוניקה הצרכנית הניידת, האלקטרוניקה התעשייתית והאלקטרוניקה לרכב ייהנו מהפרויקט, אומרים בחברת אינפיניון, המרכזת את הפרויקט.

פרויקט ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip Systems-in-Package Integration) נועד לשפר את האמינות ויכולת הבדיקה של מערכות מיקרואלקטרוניקה משולבות. כדי להשיג את המטרה, יפתח הקונסורציום תהליכים ויחקור חומרים חדשים, אמר דובר אינפיניון. המכנה המשותף של שותפי הפרויקט היא ההערכה שיוגבר השימוש במערכות מרובות שבבים באריזה אחת.

מוצרים אלה משלבים מספר מעגלים מודפסים בטכנולוגיות שונות בחבילה אחת בין זה לצד זה או זה מעל זה. מערכות עיבוד ובדיקה של מכשירים כאלה מספקים מספר רב של אתגרים ליצרנים. מסיבה זו, הפרויקט גם יכלול פיתוח של שיטות חדשות לניתוח טעויות ולבדיקות.

הפרויקט כולל 40 חברות מתשע מדינות אירופאיות. אינפיניון כחברה המובילה את הקונסורציום הודיע כי תתרום את המומחיות שלה בייצור מערכי שבבים תלת ממדיים. משתתפים אחרים בפרויקט כוללים את סימנס ומספר מעבדות מחקר גרמניות המאוגדות תחת מטרית מעבדות פרנהאופר.

תקציב הפרויקט הוא 35 מיליון יורו, כאשר מחציתו ימומן בידי שותפי הפרויקט. מהשאר, שני שליש יסופקו בידי ארגוני מימון במדינות השונות – אוסטריה, בלגיה, פינלנד, צרפת, גרמניה, איטלניה, הולנד, נורווגיה ובריטניה, והשאר בידי האיחוד האירופי.
תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות