 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל תכנון אלק' ((EDA חברות Micron ו-Samsung ישברו את חומת הזיכרון
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
אחד מהאתגרים המרכזיים העומדים בפני התעשייה, ושהיווה את אחד מהגורמים העיקריים לייסוד הקונסורציום, הוא שרוחב הפס לזיכרון שנדרש על-ידי מחשבים בעלי ביצועים גבוהים וציוד לעבודה ברשת מהדור הבא עבר את הקיבולת שארכיטקטורות זיכרון רגילות יכולות לספק. נהוג לעשות שימוש במונח "חומת זיכרון" (ובאנגלית, memory wall) לתיאור הבעיה. לשם שבירת חומת הזיכרון נדרשת ארכיטקטורה חדשה שיכולה לספק צפיפות ורוחב פס משופרים, תוך צמצום ניכר בצריכת החשמל. היכולות של HMC מהוות קפיצה משמעותית מעבר לארכיטקטורות הזיכרון הקיימות ואשר עתידות להיות מושקות בעתיד הקרוב, מבחינת יעילות בביצועים, באריזה ובעיצוב. על-ידי הגדרת מפרט ממשק עבור מפתחים, יצרנים ואדריכלי מערכות, הקונסורציום מתחייב להפיכת HMC לטכנולוגיית זיכרון חדשה ומצליחה בעלת ביצועים גבוהים. Micron ו-Samsung הן החברות המייסדות של קונסורציום Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), והן יפעלו בשיתוף פעולה הדוק עם חברות הפיתוח העמיתות Altera Corporation, Open Silicon, Inc. ו-Xilinx, Inc. כדי לקדם יחדיו את מאמצי התעשייה להביא לשוק מגוון רחב של טכנולוגיות. בתחילת פעולתו, יגדיר הקונסורציום מפרט שיאפשר יישומים, החל מכלים לעבודה ברשת בקנה מידה גדול וכלה במוצרים תעשייתיים ומחשוב בעל ביצועים גבוהים. "מאמץ משותף זה בענף ישמש כגורם מאיץ עבור טכנולוגיה מבטיחה שתביא תועלת לענף כולו," אמר ג'ים אליוט, סגן נשיא לענייני שיווק זיכרון ותכנון מוצרים בחברת Samsung Semiconductor, Inc.. "הקונסורציום יסייע בפיתוח פתרון מערכתי מהפכני שמיועד עבור מתכנני מערכות ויצרנים, ואשר ביצועיו אמורים להאפיל על אלה של אפשרויות הזיכרון הנוכחיות הקיימות בשוק". פתרון HMC יכול להביא לרמות חסרות תקדים של ביצועי זיכרון ולייעל את ביצועיהם של יישומים חדשים בתחומי העבודה ברשת, הרפואה, האנרגיה, התקשורת האלחוטית, התחבורה, האבטחה ושווקים נוספים. לדוגמה, הפיתוח של מערכות וטכנולוגיות יאפשר תשתית רשת חכמה יעילה, מהימנה ומאובטחת יותר, עם מקורות אנרגיה מתחדשים משולבים. לדברי רוברט פיורלה, סגן נשיא לענייני שיווק DRAM בחברת Micron, "HMC לא דומה לשום דבר שלמדנו להכיר עד היום". "טכנולוגיית HMC מביאה עמה רמה חדשה של יכולת זיכרון שמספקת ביצועים יוצאי דופן, כמו גם יתרונות יעילות שיגדירו מחדש את עתידו של תחום הזיכרון. ההכוונה שיספק הקונסורציום התעשייתי תסייע בקידום ההטמעה של הטכנולוגיה במהירות הגבוהה ביותר שניתן, ובכך תביא למה שאנו מאמינים שיהיו השיפורים המהפכניים ביותר בעולם מערכות המחשוב". מפרטי הזיכרון של קונסורציום HMCC יפותחו במשותף על-ידי חברי הקונסורציום. הקונסורציום פתוח בפני כל גורם מטמיע, ללא הגבלה, וחבריו יזכו לקבל גישה מוקדמת לטיוטות המפרטים ולהשתתף בדיונים בנושא ובפיתוח המפרטים עצמם. ניתן למצוא מידע נוסף, מפרטים טכניים, כלים ותמיכה להטמעת הטכנולוגיה .
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
