 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל תכנון אלק' ((EDA בלעדי ל-Chiportal: כבר היום יש מספר יישומים לשבבים תלת ממדיים
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
מתי נראה את השבבים התלת ממדיים הראשונים? אייג'יי: "הדבר תלוי כיצד מגדירים 3D-ICs. לדוגמה טכנולוגית TSV כבר משמשת בחיישני CMOS ובשבבי 2.5 ממדים (שגם זו צורה של 3D-IC). שבבים אלה נמצאים בייצור בשוק ה-FPGA משנת 2011, כך שבוודאות חיישני תמונה ושוק ה-FPGA אימצו את טכנולוגית 3D-IC TSV ואנו מצפים לראות את שוק ה-GPU והזכרונות הבאים בתור, אך לא נראה אותם מיוצרים לפני 2013. האם צפוי שינוי בכלי ה-EDA כתוצאה מהמעבר לתלת ממד? אייג'יי: "לכלי ה-EDA יש הסטוריה טובה ביכולת להתאים עצמם ולהתפתח כדי לשרת פרדיגמות תכנון חדשות, וכך יהיה גם במקרה הנוכחי. ואולם הבדל אחד יהיה מכיוון ש-3D-IC מערב טכנולוגיות שונות (אנלוג, דיגיטל , RF ואריזה ביחד) יהיה כדאי לכלי EDA לבנות פלטפורמה המשלבת את כל המרקמים הללו. בחברת קיידנס הקדשנו זמן ומאמצים לשלב את המרקמי השונים באמצעות OpenAccess." "כל אחד מהמרקמים הללו (דיגיטלי, תפור, אנלוגי, RF וכו') גם ידרשו להתאים לתכנון החדש בכל הקשור לתכנון וייצור TSV-ים, לרבות תמיכה ב- microbumps ובשכבות מתכת אחוריות (backside metal layers). בנוסף, כלי ה-EDA נדרשים להיות מודעים לשני הצדדים - פירוש הדבר לדוגמה תכנון שיהיה חייב להבין את מיקום הבאמפים המגיעים מה-DIE שלמעלה ומה-DIA שלמטה כדי לבצע אופטימיזציה לבאמפים על ה-DIA הנוכחי. אתגר נוסף שמציב לנו ה-3D-IC כולל ניתוח חוזק מכאני ותרמי ו-DFT." האם משמעות הדבר היא שנוכל לחסוך עלויות בדור הבא של ה-IC או רק לחסוך מקום? בעוד שהמניע העיקרי של מתכנני ה-IC הוא לרוב ביצועים, כוח ושטח (PPA), שיקולים אלה יוכפפו כעת כנגד העלויות. בהתבסס על מה שאנו ראינו עד כה, עלויות יהיו גורם חיוני באימוץ טכנולוגית 3D-IC TSV. כמה שווקים כדוגמת שוק השרתים לא יהיו רגישים למחיר אולם עולמות המובייל וה- wireless עשויים להידרש להמתין עד שניתן יהיה מבחינה כלכלית לאמץ את טכנולוגית ה-TSV. כיום אין חולקים על כך שיש יתרונות PPA, אך גם המחיר הוא גורם שיש להתחשב בו. יש צורך שהסביבה האקולוגית תהיה אופטימלית כדי שיהיה ברור שעלות של מספר יישומים צריכה לרדת כדי שתהיה זמינה לזרם המרכזי של התעשיה. האם יש עוד השלכות שתוכל להצביע עליהן? תחום חשוב יהיה ההשפעה על הסביבה האקולוגית של השבבים. אנו רואים כיום מודל חדש מתפתח שבו ספקי הייצור (פאבים) מרחיבים את היכולות שלהם כדי לכלול גם פעילויות שעד כה יוצרו בידי בתי האריזה כדי לסייע להוריד עלויות. ואולם אי אפשר עדיין לדעת האם מגמה זו תימשך או שכאשר המחירים יתחילו לרדת יחזרו כמה מהפעילויות לחברות האריזה היעודיות.
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
