AMD מפתחת מערכת שתכיל גם מעבדים גרפיים וגם זכרונות DRAM בשכבות
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 20 מאי 2015 00:21

שבב בעל 2.5 ממדים של AMD. צילום יח"צ

AMD מתכננת לשלב על התקן בודד את אחד מהמעבדים הגרפיים שלה וזכרונות DRAM רחבי סרט של SK הייניקס (HBM). החברה תיארה את הטכנולוגיה אך לא את המפרט של המוצר שלטענתה יביס את המוצרים הדומים שעליהם הכריזה מתחרתה NVIDIA.

השבב השכבתי יאפשר רוחב פס של 100 גיגהבייט לשניה לעומת 28 גיגהביט לשניה כאשר השתמשו בזכרון חיצוני על הלוחות של היום (GDDR5). ה-DIE של ה-GPU וערימת ה-DRAM ישבו זה לצד זה על משטח סיליקון במה שמכונה "ערימה 2.5 ממדית", טכניקה שהוצעה לראשונה ב-FPGA על ידי זיילינקס.

אף על פי שזכרוונת HBM פועלים בקצב שעון איטי יותר מאשר שבבי GDDR5 (500 לעומת 1,750 מגהרץ) שבבי ה-HBM יושבים על קישור של 1,024 ביט לעומת 32 ביט בלבד ב - GDDR5. חשמל של ה-HBM קטנה מזו של ה-GDDR5.

בשל כך, HBM יכול לשנע 35 גיגהבייט של רוחב פס לכל וואט, למעלה מפי 3 מהדור הקודם. בנוסף, ה-HBM מתאים - 35 מילימטר 2, כלומר 94% קטן יותר מאשר שבב GDDR5 שאמור לספק קיבולת זהה.

עוד בתחום תכנון אלקט Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס מציגה פתרונות רכב לתכנון מערכות על שבב הפתרונות של סינופסיס מאפשרים למתכננים להימנע משימוש בפתרונות scripting תפורים ולשפר את זמן הריצה, קיבולת ביצוע המשימות, איכות התוצאות וקלות... קרא עוד ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ 3LC, מקודד הבלוטות' של הדור הבא, זמין עבור מעבדי Tensilica HiFi של קיידנס קיידנס הוציאה רישוי לקוד ייחוס מ- Fraunhofer IIS על מנת לאפשר זמינות של המקודד החדש מייד עם השקת תקן ה-LE Audio הראשוני. הדבר מאפשר ללקוחות ליהנות... קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה