 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל תכנון אלק' ((EDA Monolithic 3D מבטיחה להשתמש בתלת ממד כדי ליצור שבבים קטנים וזולים יותר
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
זו היתה המסקנה העיקרית מהכנס השנתי S3S בו הציגו ARM, CEA-Leti, DARPA, מנטור גרפיקס וקואלקום פיתוחים בתחום. Monolithic 3D שואפת ליצוק פונקציות מגוונות לתוך שבבים מוערמים אנכית על DIE, אולם רוב הגישות עדיין לא הוכיחו את הכדאיות המסחרית. מכון המחקר Leti האירופאי עבד במשך מספר שנים ב- Cool Cube, גישה לטרנזיסטורים בערימה אנכית. יבמ, קוואלקום ו STMicroelectronics הם בין השותפים של Leti בפרויקט. למרות שהטכנולוגיה מבטיחה עדיין לא ניתן לראות כיצד ניתן לענות בשימוש המוני לבעיות ניתוב גלובליות בשבב 3D מלא.
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
