Monolithic 3D מבטיחה להשתמש בתלת ממד כדי ליצור שבבים קטנים וזולים יותר

מאת אבי בליזובסקי שלישי, 24 אוקטובר 2017 00:44
גרסת הדפסה

 

zvi-or-bach
צבי אורבך 


חברת Monolithic 3D הציגה בכנס בברלינגם שבקליפורניה אשר עסק בתחום השבבים בתלת מימד את ההבטחה כדרך ליצור שבבים קטנים וזולים יותר. אך למרות השקעה עצומה מספר רבעונים ברציפות, רוב המאמצים עדיין בשלב המחקר כשנותרה עוד עבודה משמעותית קדימה להוכחת הטכנולוגית ובניית מערכת אקולוגית עבור סביבה זו.


Monolithic 3D תציג בשבוע הבא (31 באוקטובר) בכנס DevelopEX2017 שיתקיים במרכז הכנסים אווניו.

זו היתה המסקנה העיקרית מהכנס השנתי S3S בו הציגו ARM, CEA-Leti, DARPA, מנטור גרפיקס וקואלקום פיתוחים בתחום. Monolithic 3D שואפת ליצוק פונקציות מגוונות לתוך שבבים מוערמים אנכית על DIE, אולם רוב הגישות עדיין לא הוכיחו את הכדאיות המסחרית.

מכון המחקר Leti האירופאי עבד במשך מספר שנים ב- Cool Cube, גישה לטרנזיסטורים בערימה אנכית. יבמ, קוואלקום ו STMicroelectronics הם בין השותפים של Leti בפרויקט. למרות שהטכנולוגיה מבטיחה עדיין לא ניתן לראות כיצד ניתן לענות בשימוש המוני לבעיות ניתוב גלובליות בשבב 3D מלא.


לפני שנים היתה קוואלקום נחושה לפתח את  (TSVs) Through Silicon Vias גישה שרבים חשבו שתשמש עבור מעבדי יישומים ניידים. אבל היום, Qualcomm נטשה את הפיתוח בכיוון זה משום שהאתגרים התרמיים והעלות של שבבי TSVs היו גבוהים מדי. בינתים קידמו TSMC וחברות אחרות שיטה המאפשרת לארוז שבבים ללא מאוורר והם משמשים כיום במעבדים לאייפון של אפל.


חברת הסטארט-אפ MonolithIC3D מקדמת את תחום ה-M3D עם מנכ"ל ותיק בתחום השבבים, צבי אורבך והי זו שאירחה את האירוע. החברה מעסיקה חמישה אנשים במשרה מלאה אומרת שיש לה רעיונות משכנעים ו- IP ל- M3D, אך עדיין לא מצאה שותף לבדיקתם בסיליקון.


DARPA רואה M3D כאחד המאמצים המבטיחים שיאפשרו להמריץ את תעשיית השבבים בתקופה שבה היא רואה את ההאטה בהתקדמות וגידול בעלויות. אחת מתוך ששת תוכניות הדור הבא של תכנון סיליקון שעורכת הסוכנות של משרד ההגנה תעסוק בחקר ערימות שבבים וכמה חברות אמרו שהם יציעו פרויקטים בהם כמובן גם Monolithic 3D.