מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
![]() Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
יצרנית השבבים TSMC החלה בייצור נסיוני של שבבי A6 בשיתוף עם חברת אפל, כאשר התכנון צפוי להגיע לשלב ה-TAPEOUT ברבעון הראשון של השנה הבאה וההכרזה על השבב עצמו צפויה ברבעון השני לכל המוקדם. אומרים גורמים בענף. כדי לייצר את השבב המתוחכם משתמשת TSMC בתהליך הייצור החדיש שלה בטכנולוגית 28 ננומטר ובטכנולוגיות 3D stacking. השבב יהיה מבוסס על טכנולוגית ARM ויעשה שימוש במתודולוגיות silicon interposer ו- bump on trace (BOT)של TSMC. ההערכה היא שיצור שבבים אלה יסייע להגביר את המומנטום בצמיחה העסקית של TSMC בשנה הבאה. שתי החברות לא הגיבו על הידיעה.
תגובות (0)
![]() |
שדרת הלוגואים |
![]() |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |