Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

TSMC מתניעה ייצור נסיוני של שבבי A6 עבור אפל

מאת אבי בליזובסקי רביעי, 17 אוגוסט 2011 00:00
גרסת הדפסה

TSMCLOGO



יצרנית השבבים TSMC החלה בייצור נסיוני של שבבי A6 בשיתוף עם חברת אפל, כאשר התכנון צפוי להגיע לשלב ה-TAPEOUT ברבעון הראשון של השנה הבאה וההכרזה על השבב עצמו צפויה ברבעון השני לכל המוקדם. אומרים גורמים בענף.
כדי לייצר את השבב המתוחכם משתמשת TSMC בתהליך הייצור החדיש שלה בטכנולוגית 28 ננומטר ובטכנולוגיות 3D stacking. השבב יהיה מבוסס על טכנולוגית ARM ויעשה שימוש במתודולוגיות silicon interposer ו- bump on trace (BOT)של TSMC. ההערכה היא שיצור שבבים אלה יסייע להגביר את המומנטום בצמיחה העסקית של TSMC בשנה הבאה. שתי החברות לא הגיבו על הידיעה.
עוד בתחום ייצור - FABS

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫יצור (‪(FABs‬‬
STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה
בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד
קרא עוד
‫יצור (‪(FABs‬‬
סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC
לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה.
קרא עוד