עיתון כלכלי ביפן מדווח כי ניקון, היצרנית השניה בגודלה של wafer steppers תשתף פעולה עם אינטל כדי לפתח את הדור הבא של ציוד ליצרני שבבים המסוגל לטפל בפרוסות בקוטר 450 מילימטר. לפי הדיווח, הפיתוח אמור להבשיל לכדי מוצר מסחרי בשנת 2018.

הידיעה לא מפרטת כמה תמיכה פיננסית תספק אינטל לניקון. ההערכה היא שמדובר בעשרות מיליוני דולרים.
אינטל לא הגיבה לידיעה.

בתחילת יולי הודיעה אינטל על רכישת 15% ממניות ASML כחלק מעסקה בשווי 4.1 מיליארד דולר להאצת פיתוח ליטוגרפיה בתחום האולטרה סגול הקיצוני extreme ultraviolet (EUV) וטכנולוגיות נוספות הנדרשות למעבר לפרוסות 450 מ"מ.