 |
פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין |
|
בישראל יצור ((FABs מנכ"ל גלובל פאונדריז תוקף בועידת IDEM את אינטל: מודל הפאבלס והפאבים לא פשט את הרגל
מאמרים פופולרייםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79 חם בפורומיםWarning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
|
 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320
מודל הפאלבס/פאבים אולי סובל ממשבר אך עדיין רחוק מלמות. כך אומר מנכ"ל גלובל פאונדריז אג'יט מנוצ'ה, שדיבר בועידה הבינלאומית להתקנים אלקטרוניים (IDEM) המתכנסת בימים אלה בסן פרנסיסקו. מנוצ'ה הדף ביקורת של אינטל לפיה מודל הפאבלס בדרכו להכחדה וטען כי תחת זאת מודל המפעלים חווה קצב גידול עצום ותורם להתרחבות מגזרים אחרים של שוק השבבים. אכן, אלו יצרני ההתקנים המשולבים (IDM) שלדביר מנוצ'ה אמורים לדאוג מפני העתיד. המודל המשולב לדבריו, הגיע למבוי סתום. הוא מבטיח לעבור לטכנולוגיה הבאה, גם אם מפעלים גדולים אחרים יוותרו. באותה ועידה הכריזה אינטל על התקדמות בטכנולוגיית הייצור של "מערכות-על-שבב" (SoC) בטכנולוגית 22 ננומטר והבטיחה כי טכנולוגיה זו תהיה מוכנה לייצור המוני בשנת 2013. השיפור נועד להקטין את צריכת החשמל ואת גודל המערכות, לצורך שילוב השבבים במכשירים סלולארים ובטלבטים, תחום בו אינטל מתחרה מול קוואלקום ו-NVIDIA. השבבים החדשים גם יכילו רכיבים תלת ממדיים.
תגובות (0)
 |
שדרת הלוגואים |
|||||||||
 |
בניית אתרים | בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 |
הצג או הסתר תגובות
