TSMC וסמסונג החלו בייצור המוני של שבבי A9 לאפל
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 21 יולי 2015 00:07

TSMC ומפעלי השבבים של סמסונג, החולקים בהזמנות של אפל עבור מעבדי היישומים A9 החלו במקביל בייצור השבבים.

זמן קצר לפני תחילת הייצור ביקשה אפל שינויים בתבניות המסכה וגרמה לשני יצרני השבבים לעבוד מחדש על ה-WAFERS. למרות זאת האירוע לא אמור להשפיע על השקתו של מכשיר האייפון החדש, אומרים המקורות שהתראיינו לאתר דיגיטיימס.

TSMC תייצר את השבב בטכנולוגית FinFET 16 ננומטר, והיא תחל בייצור המוני של שבבי A9 ברבעון הרביעי של 2015. החברה גם תייצר חיישני טביעות אצבע וחיישני אודיו על בסיס חוזה להתקני האייפון הבאים במפעלי 12 האינטש.

הערכות קודמות דיברו על כך שTSMC תשתמש בטכנולוגית 65 ננומטר הותיקה כדי לספק חיישני טביעת אצבע לדור הבא של האייפון הצפוי לצאת בסתיו 2015. בנוסף, המפעל מייצר שבבי אייפון עבור סירוס לוג'יק בטכנולוגיות 45/55 ננומטר.

אפל צפויה למכור כ-80 מיליון יחידות מהאייפונים החדשים עד סוף 2015.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה