TSMC וסמסונג החלו בייצור המוני של שבבי A9 לאפל |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שלישי, 21 יולי 2015 00:07
|
 |
TSMC וסמסונג החלו בייצור המוני של שבבי A9 לאפל |
|
|
מאת אבי בליזובסקי
שלישי, 21 יולי 2015 00:07
|
|
 |
TSMC ומפעלי השבבים של סמסונג, החולקים בהזמנות של אפל עבור מעבדי היישומים A9 החלו במקביל בייצור השבבים.
זמן קצר לפני תחילת הייצור ביקשה אפל שינויים בתבניות המסכה וגרמה לשני יצרני השבבים לעבוד מחדש על ה-WAFERS. למרות זאת האירוע לא אמור להשפיע על השקתו של מכשיר האייפון החדש, אומרים המקורות שהתראיינו לאתר דיגיטיימס.
TSMC תייצר את השבב בטכנולוגית FinFET 16 ננומטר, והיא תחל בייצור המוני של שבבי A9 ברבעון הרביעי של 2015. החברה גם תייצר חיישני טביעות אצבע וחיישני אודיו על בסיס חוזה להתקני האייפון הבאים במפעלי 12 האינטש.
הערכות קודמות דיברו על כך שTSMC תשתמש בטכנולוגית 65 ננומטר הותיקה כדי לספק חיישני טביעת אצבע לדור הבא של האייפון הצפוי לצאת בסתיו 2015. בנוסף, המפעל מייצר שבבי אייפון עבור סירוס לוג'יק בטכנולוגיות 45/55 ננומטר.
אפל צפויה למכור כ-80 מיליון יחידות מהאייפונים החדשים עד סוף 2015.
|
