מנכ"ל אינטל: חוק מור מתקרב לקצו
מאת אבי בליזובסקי שני, 20 יולי 2015 00:07

מנכ"ל אינטל  - בריאן קרז'ניץ

חוק מור עומד להגיע לקיצו, וכבר בשני התהליכים האחרונים נדרשות שנתיים וחצי להכפלת הטרנזיסטורים. כך אומר מנכ"ל אינטל בריאן קרז'אניץ בראיון לעיתון פיננשל טיימס.

בשיחת הועידה עם האנליסטים לאחר פרסום תוצאותיה העסקיות אישרה החברה היא מפתחת דור שלישי של מעבדים בתהליך 14 ננומטר.  לדברי קרז'אניץ נדרשת שנה נוספת לעומת העבר כדי להגיע לכיווץ התהליך. המעבר ל-10 ננומטר לא יושלם עד למחצית השנייה של 2017 ולכן לא ניתן יהיה לייצר כעת שבבים בטכנולוגיית ייצור זו.

החלטה זו מסמלת את סופו של אסטרטגית טיק-טוק, שבה הטיקים היו כיווץ תהליך הייצור והטוקים היו ארכיטקטורות חדשות לגמרי. כל טיק טוק כזה נמשך כשנה. אינטל משתמשת בשיטה זו משנת 2007 משום שגילתה כי קשה יותר ויותר לפתח ארכיטקטורות חדשות ולהרוג את הישנות באותו זמן.

לפני שלוש שנים הכריזה אינטל על שבבי "Haswell" שהם שבבים מסוג "טוק" האחרונים לטכנולוגית 22 ננומטר. שנה לאחר מכן יצאה ל"טיק", Broadwell, שהאכיטקטורה שלו דמתה לזו של האסוול אך הוא התכווץ ל-14 ננמטר.  אבל אינטל התעבה בפיתוח טכנולוגית 14 ננומטר ו-Broadwell הגיע מאוחר, דבר שגרם לדחיית ההשקה של "Skylake," ארכיטקטורה חדשה לגמרי שתשתמש בתהליך הייצור 14 ננומטר ותחליף את Haswell.

Skylake מופץ השנה, ובשנה הבאה היה אמור לצאת "Cannonlake," שהוא Skylake עם שינויים קלים יחסית אך בטכנולוגית 10 ננומטר. גם פיתוח טכנולוגיה זו נתקל בקשיים ולכן הודיעה לראשונה על "טוק" שני עם ההכרזה על של "Kaby Lake"

העובדה היא שציפוף טרנזיסטורים לתוך מעבד כבר לא משיג את השיפור הראוי. הקפיצה מסנדי ברידג' ל-Haswell סיפקה שיפור של בין 10% ל - 15%, בהתאם ליישום. השיפור מ-Haswell לSkylake-, אפילו צנוע יותר, רק 6.7%.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה