אינטל במגעים עם אפל לפיתוח משותף של שבב הדור הבא לאייפון
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 20 אוקטובר 2015 00:45

חברות הענק אינטל ואפל החלו במגעים לשותפות בפיתוח וייצור שבבי הדור הבא של מכשירי האייפון.

לפי דיווח של חברת האנליסטים VentureBeat, הקימה אינטל צוות של יותר מ -1,000 אנשים שיתכננו וייצרו את השבבים

באופן ספציפי, אינטל מקווה לספק לאפל שבב מודם 7360 LTE שלה ואם הכל ילך כשורה, אפילו לקחת חלק בייצור. מכשירי אייפון 6S ואייפון 6S פלוס מכילים את מודם ה-LTE 9X45 LTE

מודם ה- LTE 7360 -של אינטל צפוי לצאת לשוק במהלך 2016. לפי הדיווח אינטל ראה את השותפות עם אפלל יונית לעתיד החברה במרחב הנייד. מכיון שאפל היא לקוח תובעני הדורש קיבולת ייצור עצומה, נוצר הצורך בהקצאת אלפ עובדים.

עם זאת, על פי VentureBeat על אינטל לעמוד בכמה אבני דרך עד שניתן יהיה לחתום על הסכם רשמי.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה