TSMC במסלול לייצור נסיוני של טכנולוגית 5 ננומטר ב-2019
מאת אבי בליזובסקי שני, 27 פברואר 2017 00:46

TSMC נמצאת על המסלול שיוביל לייצור בסיכון לצרכי ניסוי של שבבי 5 ננומטר במחצית הראשונה של 2019, כך אמר מרק ליו, מנכ"ל משותף ב-TSMC בפורום ניהול שרשרת האספקה השנתי שלה ב -23 בפברואר.
לדבריו, עוד קודם לכן, תהליך 7 ננומטר של TSMC יהיה מוכן לייצור סיכון בהמשך הרבעון הראשון של 2017 ולייצור המוני ב-2018.

TSMC תשתמש במערכות אולטרה סגול קיצוני (EUV) עבור גרסה משופרת של טכנולוגיית תהליך 7 ננומטר שלה כדי ליישם את הליתוגרפיה לייצור שבבי 5 ננומטר, ציין ליו.

באשר לטכנולוגיה הנוכחית, 10 ננומטר של TSMC ההתמקדות היא בעיקר בהתקנים ניידים, מפעלי החברה יחלו לייצר שבבים מסחריים בטכנולוגיה זו בהמשך הרבעון השני והאספקה תתרחב במחצית השניה של 2017.

TSMC מתכננת להגדיל את הוצאות המחקר והפיתוח שלה לשנת 2017 ב -15%, אומר ליו והוסיף כי השקעות ההון של החברה יגיעו השנה ל-10 מיליארד דולר, לעומת 9.5 מיליארד ב-2016.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה