TSMC תחל ייצור המוני של 7nm EUV ברבעון השני של 2019
מאת אבי בליזובסקי שלישי, 16 אפריל 2019 00:25

חברת TSMC אמורה להעביר את טכנולוגיית תהליך הייצור של 7nm לייצור המוני ברבעון השני של 2019, כך עולה מדיווח בעיתון בשפה הסינית Commercial Times.

TSMC תחל לייצר את SOC הדגל של המכשיר הנייד של חברת Huawei ברבעון השני, סדרת השבבים קירין 985 תיוצר באמצעות 7nm של TSMC בטכנולוגית EUV, המכונה N7 +, כך צוין בדיווח.

בנוסף, TSMC תציג גרסה משופרת של ה- N7 + שלה עבור ייצור שבב A13 שתוכנן במיוחד על ידי אפל עבור ההכרזות של 2019 של מכשירי iPhon . טכנולוגיה מתקדמת יותר, D7 Nbed Pro, תהיה מוכנה לייצור המוני מאוחר יותר ברבעון השני.

החברה גם מתכננת להוציא השנה מספר טייפאאוטים של שבבים בטכנולוגית 5 ננומטר שייוצרו במפעל פאב 18 שלה בטאיוואן. המפעל מתוכנן גם לייצר שבבים בטכנולוגית 3 ננומטר בעתיד.

עוד בתחום ייצור - FABS Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום ‫יצור (‪(FABs‬‬ STMicroelectronics תוסיף 1.5 מיליארד דולר להשקעות ההון שלה השנה בין היתר תשקיע החברה השקעות אסטרטגיות בסכום של 400 מיליון דולר במפעל שלה בהאגרייט; בפרוסות 200 מ"מ ובטכנולוגיות סיליקון קרביד קרא עוד ‫יצור (‪(FABs‬‬ סמסונג תשקיע למעלה מ-100 מיליארד כדי להתחרות ב-TSMC לקוחות מדווחים כי סמסונג חתכה את מחירי הייצור כדי למשוך אותם לעזוב את TSMC ולעבור אליה. קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה