פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

פורטל תעשיית השבבים בישראל מבית מגזין

צ'יפורטל - פורטל של תעשית השבבים בישראל

מאמרים פופולריים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_mostread/helper.php on line 79

חם בפורומים


Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_kunenalatest/helper.php on line 220
עוד...
חדשות מתעשיית השבבים בישראל

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/plugins/system/advancedmodules/modulehelper.php on line 320

זיילינקס תשתף פעולה עם TSMC ב-7 ננומטר

PDFגרסת הדפסהדואר אלקטרוני

TSMCLOGO

חברת זיילינקס (Xilinx), מפתחת הרכיבים המתכנתים (FPGA), הכריזה על שיתוף פעולה עם TSMC בתהליך 7 ננומטר וטכנולוגיית מעגלים משולבים תלת-ממדיים עבור הדור הבא של מעגלים משולבים מסוג FPGA, מערכות על גבי-שבב מרובות מעבדים (MPSoC) ומעגלים משולבים תלת-ממדיים (3D-ICs).

הטכנולוגיה מייצגת את הדור הרביעי ברציפות, בו שתי החברות עובדות יחדיו על תהליכי שבבים מתקדמים וטכנולוגיית CoWoS 3D (Chip-on-Wafer-on-Substrate). המוצרים יהוו את הדור הטכנולוגי הרביעי של FinFET TSMC. שיתוף הפעולה יספק לזיילינקס יתרון במעבר בין טכנולוגיות שבבים שונות המבוסס על מוצרים מעולים, יכולת הביצוע, והצלחת הרכיבים בטכנולוגיות של 16, 18 ו-20 ננומטר. זיילינקס מתכננת להשיק את מוצרי ה-7 ננומטר ב-2017.

משה גבריאלוב, נשיא ומנכ"ל זיילינקס העולמית: "TSMC מהווה את הבסיס להצלחה שלנו בטכנולוגיות של 16, 18 ו-20 ננומטר. טכנולוגיית השבבים היוצאת מן הכלל שלהם, טכנולוגיית התלת-ממד ושרותי הלקוח אפשרו לזיילינקס לבנות מוניטין חסר תחרות בתחום מצוינות המוצרים, האיכות, הביצוע והנובלה בשוק השבבים. בנוסף, הם אפשרו לזיילינקס להרחיב את מגוון המוצרים שלה עם דור חדש של SoCs, MPSoCs ו-3D IC המשלימים את מוצרי ה-FPGA".

מארק לייו, נשיא ומנכ"ל משותף TSMC : " TSMCשמחה להמשיך בשיתוף הפעולה הפורה עם זיילינקס ותאפשר את הדור הרביעי של מוצריה פורצי הדרך. שיתוף הפעולה בין החברות יביא דור חדש של סקאלביליות ויתרונות אינטגרציה תלת-ממדיות".



עוד בתחום FPGA

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247

כתבות נוספות בתחום

‫‪FPGA‬‬
NVIDIA הטמיעה את מערכת Protium X1 החדשה של קיידנס להאצת פיתוח התוכנה של מעבדים גרפיים עם קיבולת גדולה
"פלטפורמת Protium X1 מאפשרת לנו לראשונה, לפתח את תכנוני ה-GPU הגדולים שלנו על בסיס FPGA ", אמר נארנדרה קונדה (Narendra Konda), מנהל הנדסת חומרה ב-NVIDIA
קרא עוד
‫‪FPGA‬‬
אינטל רוכשת את eASIC שהוקמה ע"י הישראלי צבי אורבך
אינטל רכשה את חברת eASIC תמורת סכום שלא פורסם, במטרה לנצל את יכולותיה של החברה החלוצה בתחום פיתוח אלטרנטיבה זולה ל- ASIC לקבוצת ה- FPGA שלה.
קרא עוד


תגובות (0)Add Comment
כתוב תגובה
 
 
יותר קטן | יותר גדול
 

security image
העתק תווים מוצגים


busy

שדרת הלוגואים

  • 1-Synopsys_Logo_HQ
  • 2-Umclogo
  • 3-EMC
  • 1
  • 5-Gary
  • 6-SIA
  • 7-muadon-shovevim
  • 8-Logo_Chipex
  • 9-Chiportal_logo_HR
  • 10-TAPEOUT_Logo
 
www.Deezee.co.il בניית אתרים בעצם גלישתכם באתר הכנם מסכימים לתנאי השימוש בו - לחצו כאן לקריאת תנאי השימוש - כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010


CHIPORTAL RSS FEEDS
מאמרים ומחקרים
מוצרים חדשים והודעות לעיתונות