"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים ומסכים גמישים"
מאת אבי בליזובסקי רביעי, 07 דצמבר 2016 00:50

"ההדפסה בתלת-מימד תאפשר ייצור של שבבים תלת-מימדיים. השינוי איננו רק בשלב הייצור אלא כבר בשלב הפיתוח", כך אמר עמית דרור, מנכ"ל ננו דיימנשן.

דרור דיבר בכנס 3D Printing Israel 2016 בהפקת אנשים ומחשבים בראשון לציון.

לדבריו, "התהליך שבו אנו רואים פתרונות יישומיים נכנסים לתעשיה, רלוונטי גם לעולם האלקטרוניקה. לפני כמה עשרות שנים אלקטרוניקה היתה תלת-מימדית. היום זה נראה אחרת. יש לנו סמארטפונים ואינסוף מכשירים המבוססים על מעגלים אלקטרונים מודפסים. עדיין, הם לא לגמרי שטוחים. יש הרבה רכיבים עם רגליים קטנות שמתלבשים על המעגל המודפס".

"ננו דיימנשן מסתכלת קדימה לקראת עידן ההדפסה התלת-מימדית של מעגלים אלקטרוניים. אלקטרוניקה נוגעת לכל דבר בחיינו – תעשיית הרכב, טלקום, מוצרי צריכה ואינטרנט של הדברים, ומיכשור רפואי".

לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר

לדברי דרור, "היום מדברים על אלקטרוניקה מודפסת – בסיס ועליו מדפיסים ליתוגרפיה של המעגלים, האנטנות מסכי המגע ועוד. ההדפסה הזו מאפשרת לשלב את הרכיבים בצורה מדויקת יותר וגמישה ביחס לעבודה עם התהליכים הקלאסיים".

"המעגל המודפס הקלאסי הוא תלת-מימדי, אבל התהליך שבו מייצרים אותו איננו בתהליך של Additive Manufacturing. מייצרים מספר שכבות שיש עליהם מוליכים ושכבות מבודדות, מצמידים אותן זו לזו, לאחר מכן מבצעים קידוחים ומחברים בין השכבות".

"כשאנחנו מדברים על אלקטרוניקה תלת-מימדית מודפסת – בתהליך אדיטיבי – אנחנו מדפיסים את השכבות האלה על כל החומרים הרלוונטיים שהם בעצם חומר מוליך, חומר מבודד, שכשנייצר את שכבת המוליכים הבאה לא נייצר קצר".

"היום המהנדסים יושבים מול מחשב ומבצעים תכנון של דגם האלקטרוניקה הבא", אמר דרור. "הם עובדים על תוכנה ועלינו לקחת את אותו קובץ תכנון, להמיר אותו לקובץ שמכיל נתונים על מספר שכבות של אלקטרוניקה לתלת-מימד, ואז על המדפסת לקחת את החומרים ולהדפיס כרטיס אלקטרוני רב שכבתי".

שולטים על החומרים עצמם

לדבריו, "הרעיון הוא לאפשר למהנדסי אלקטרוניקה לקחת את התכנונים שלהם, ובמקום להעביר לצד ג' ולהמתין ימים או שבועות כדי לקבל את המעגל מוכן, הם יוכלו לפנות למדפסת ולייצר את האינטראקציה המהירה בתוך המפעל שלהם. הדפסת כרטיס בעל 10 שכבות תיארך בסדר גודל של 10 שעות".

בגלל היכולת שלנו לשלוט על החומר, אמר דרור, "אפשר ליצור כרטיס גמיש וגם קשיח. אלה יתרונות שיש כששולטים על החומרים עצמם – דבר שלא אפשרי בתהליכים קלאסיים שבהם לוקחים מצע מן המוכן. היום אנחנו עונים על כל הסטנדרטים של התעשיה. המגבלה שלנו לא נובעת מכמות השכבות אצלנו. הסוגיה הזו לא קיימת, כי ההדפסה היא פונקציה של ציר ה-Z של המדפסת. אם שכבה היא 50 מיקרון – בשניים-שלושה מילימטר אפשר להכניס עשרות שכבות.

אחד הדברים המעניינים הוא לתת מענה מעבר ל-PCB – צורות תלת-מימדיות שאפשר להדפיס על המוצרים, או הדפסה של מוצר שלם. אם משלבים גם את הדפסת הפולימרים, זה מאפשר לתעשיה שיטות ייצור חדשות, ולמתכננים שיטות תכנון חדשות שאינן מוגבלות בגלל שיטות הייצור. זה העתיד ואני מאמין שבשנים הקרובות נראה יותר ויותר פתרונות יישומיים. למכשירים לבישים, האינטרנט של הדברים. ועוד.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה