מתחזק המירוץ לפיתוח שבב מתחרה למובילאיי
מאת אבי בליזובסקי ראשון, 22 ינואר 2017 00:11

התמונה לקוחה מתוך עלון פרסומי של חברת מובילאיי

אחרי שמובילאיי הוכרה כחברה הדומיננטית בשוק החם של מערכות ראייה לרכב, המתחרים מרגישים חובה להגיד שיש להם "פתרון מנצח כמו של מובילאיי". ואולם אנליסטים בתחום המיחשוב לרכב אומרים כי עדיין אף מתחרה עוד לא הדגים פתרון אמין משלו.

טוענים פוטנציאליים לכתר, עם זאת, אומרים שהם מוכנים להתמודד עם האתגר. בתערוכת האלקטרוניקה הצרכנית (CES) מוקדם יותר החודש, בחברות כמו מדיהטק, רנסס, NXP ואמברלה אמרו לנו שהם עובדים על "חלופות" לשבבי EyeQ של מובילאיי. ביום הפתיחה של CES, On Semiconductor הודיעה שקיבלה רישיון לפלטפורמת הדימות וראייה של CEVA עבור קווי מוצרי ה-ADAS (מערכות עזר מתקדמות לנהג) שלה.

כשנשאלו מי סביר שתהפוך למובילאיי הבאה ומה יידרש לכך, אנליסטים ושחקנים בענף הביעו דעות מנוגדות. חלק הצהירו שהמשחק כבר נגמר, אחרים מאמינים שהשוק עדיין פתוח לרווחה. לדוגמה, פייר קמבו, מנהל פעילות, דימות וחיישנים, Yole Développement,הוא הפסימי ביותר. הוא אמר לנו: "חברות עיבוד התמונות בקושי ישיגו את מובילאיי. כבר מאוחר מדי, כי הסביבה כבר מוגדרת היטב עכשיו". אבל לדעת מייק דמלר, אנליסט בכיר בקבוצת ליינלי, "יש הרבה הזדמנויות כאן, והרבה מתחרים", הוא מסביר: "אנחנו נוטים להתמקד במערכות היותר מתקדמות - מערכות 3/4/5, אבל רמה 2 עדיין נמצאת בשלב התפתחות מוקדם". גם גדעון ורטהייזר, מנכ"ל CEVA, מאמין שליצרני מערכות ראייה על שבב נשאר עדיין הרבה מקום להתחרות – במיוחד ב-ADAS ובפתרונות ראייה בתוך הרכב (כמו ניטור הנהג). על ידי הוספת יותר פונקציות חכמות ופונקציות ראייה לחיישני התמונות שלהם שאחרת עוברים קומודיזציה, "לאנשי החיישנים יש פוטנציאל להפוך את העסק למשתלם", אמר בראיון ל-EETIMES.

החלוקה של שוק הדימות לרכב -- החלק של העיבוד החיצוני יגדל ל-30% מהעלות הכוללת (מקור: Yole Développement)

אבל לפני שממשיכים לנתח את הסביבה התחרותית במערכות ראייה על שבב, מועיל לפלח את שוק הדימות למגזר הרכב. חיישני תמונות, מערכות ראייה על שבב, היתוך חיישנים כפי שציין ורטהייזר, יש שלושה פלחי שוק: חיישני תמונות (יצירת נתוני חישה בדימות), מערכות ראייה על שבב שמסוגלות להציע בלימת חירום אוטונומית (AEB), אזהרה על סטייה מנתיב ופונקציות אחרות, והיתוך חיישנים (היתוך נתונים ממצלמות מרובות והוספת נתוני חישה אחרים ממכ"ם, לידאר ו-V2X כיתירות). מבין השלושה, בשוק היתוך החיישנים תהיה כנראה התחרות הכי עזה.

שבב היתוך החיישנים, שתוכנן בעיקר עבור מכוניות אוטונומיות כגון רמה 4 ורמה 5, מתבסס על ארכיטקטורה מרובת ליבות ועתירת ביצועים. הוא ישודך למעבד עם עוצמת חישוב גדולה - כמו זה של אינטל ונבידיה- עם יכולת של "מדיניות נהיגה" מבוססת בינה מלאכותית, מסביר ורטהייזר. לדעתו, זה עדיין שטח לא נודע שלא קיימים בו תקני תעשייה, ולא קונצנזוס בענף.

עוד בתחום שבבים Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 Warning: Creating default object from empty value in /home/chiporta/public_html/modules/mod_filterednews/helper.php on line 247 כתבות נוספות בתחום שבבים כתבה ריקה 1 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד שבבים כתבה ריקה 2 כותרת ביניים * כותרת ביניים קרא עוד

תגובות (0)

הצג או הסתר תגובות

כתוב תגובה

מייל שם אתר		כותרת תגובה יותר קטן | יותר גדול
		קבלת עדכונים בדואר אלקטרוני - למשתמשים רשומים בלבד קראתי והנני מסכים ל תנאי השימוש באתר העתק תווים מוצגים הוסף תגובה